(Karolo ea Ceramic ho Metal AssmebledE hlahisoa keWintrustek)

I. Overview ea Ceramic-to-Metal Welded Components

Lisebelisoa tse entsoeng ka ceramic-to-metalke likarolo tse sebetsang tse sebelisang mekhoa e tsoetseng pele ea ho cheselletsa ho fana ka matla a phahameng, ho tiea ha khase e ngata, le likhokahano tse tšepahalang tsa motlakase / mocheso lipakeng tsa thepa ea ceramic le tšepe. Hangata li sebelisoa lits'ebetsong tse hlokang ho mamella mocheso o phahameng, likhatello kapa maemo a vacuum.

II. Theknoloji e sebetsang ea Metal Brazing

1. Melao-motheo ea Bohlokoa ea Setsebi

Tšebeliso ea tšepe e sebetsang e sebelisa likarolo tse sebetsang (titanium, zirconium, hafnium, vanadium, joalo-joalo) ka har'a brazing filler hore e sebetsane le lik'hemik'hale ka lik'hemik'hale, e leng se etsang hore ho be le lera le tlamahaneng ka lik'hemik'hale sehokelong sa tšepe sa ceramic. Lintho tsena tse sebetsang li hohela haholo oksijene, naetrojene le k'habone. Ho futhumatsa sebakeng se se nang letho kapa se se nang moea ho theha likarolo tsa nanoscale reaction (mohlala, TiO₂, TiN, TiC) libakeng tsa ceramic. Sena se lumella ho kolobisoa ke tšepe e entsoeng ka ho qhibilihisoa, ho fella ka tlamo e tšepahalang ea "ceramic-reaction layer-braze joint-metal".

2. Li-Parameters tsa Ts'ebetso ea Bohlokoa

2.1 Sistimi ea tšepe ea Brazing Filler:

• Ag-Cu-Ti: Tekanyetso ea indasteri, ts'ebetso e phethahetseng e phethahetseng

• Cu-Ti: Theko e tlase, ho hanyetsa mocheso o phahameng

• Au-Ni-Ti: Botšepehi bo phahameng, lisebelisoa tsa sefofane

• Silver-Free Solder: Bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tse hlokang thibelo ea ho falla ha silevera

2.2 Taolo ea Ts'ebetso:

• Litlhoko tsa Tikoloho: Vacuum e phahameng (

• Taolo ea Mocheso: 20–50°C ka holimo ho metsi a solder (800–900°C bakeng sa tsamaiso ea Ag-Cu-Ti)

• Taolo ea Nako: Metsotso e 'maloa ho isa ho metsotso e mashome a mabeli, ho leka-lekanya botlalo ba karabelo le botenya ba sehokelo

2.3 Ts'ebetso:

• Kalafo ea pele: Ho hloekisa ka mokhoa o nepahetseng oa li-ceramics le phekolo ea metallization; ho tlosoa ha likarolo tsa oxide ho tloha likarolong tsa tšepe

• Kopano: Ho kopanya ka nepo lirafshoa, likarolo tsa tšepe, le foil e sebetsang ea solder (0.05-0.2 mm)

• Vacuum Brazing: Ho falla → Ho futhumatsa ho hlophisitsoeng → Ho tšoara mocheso → Pholiso e laoloang

• Ka mor'a kalafo: Ho hloekisa le tlhahlobo ea pele

III. Helium Mass Spectrometer Leak Detection Technology

1. Bohlokoa ba ho Lemoha Leak

Likarolo tse cheselitsoeng ka tšepe ea tšepe li sebelisoa lits'ebetsong tse batloang haholo joalo ka lits'ebetso tsa vacuum le lisebelisoa tsa sefofane. Netefatsa hore ba phethahatsa maemo a haufi le "ho tiisa" (litefiso tsa ho dutla

2. Molao-motheo oa ho Fumana

E sebelisa helium joalo ka khase ea tracer, mokhoa ona o nka monyetla ka boholo ba eona bo bonyenyane ba limolek'hule, tlhaho e sa sebetseng, le maemo a tlase a morao. Helium e kena ka har'a spectrometer ea boima ka ho lutla, e entsoe ka ionized, e arohanngoa ke matla a khoheli, 'me e bonoa ke mochine o khethehileng. Matla a lets'oao a lekana le litaba tsa helium, e leng se lumellang lipalo tse hlakileng tsa sekhahla sa ho lutla.

3. Mekhoa e ka Sehloohong ea ho Fumana

Mokhoa oa 1: Mokhoa oa ho Sniffing (Tlhahlobo ea Sebaka sa Leak)

Mokhoa:

• Hare-hare ho workpiece e ntšoa 'me e hokahanngoa le mochine o lutlang.

• Sebaka sa weld se ka ntle se hlahlojoa ka sethunya sa helium spray.

• Lipontšo li beoa leihlo ka nako ea 'nete ho fumana libaka tse lutlang hantle.

Litšobotsi:E loketse ho fumana ho lutla ka likaroloana tse nyane, maikutlo a phahameng.

Mokhoa oa 2:Helium Hood/Enclosure Method (Tekolo ka Kakaretso ea Botšepehi ba Tiiso)

Mokhoa:

• Sebaka sa mosebetsi se tlatsitsoe ka helium 'me se behoa ka har'a hood ea vacuum, kapa hood / sniffer e ka ntle e sebelisetsoa ho lemoha.

• Helium e bokelletsoeng kapa e phonyohang e fumanoa.

Litšobotsi:E lekanya kakaretso ea leaka rate; e loketseng bakeng sa likarolo tse rarahaneng tsa sebopeho.

4. Tlhaho ea Mosebetsi (Ho Sebelisa Mokhoa oa ho Nfonela e le Mohlala)

4.1 Mohato oa Boitokiso:

Ho hloekisa lisebelisoa, ho lekanya lisebelisoa, le netefatso ea semelo sa helium ea tikoloho.

4.2 Ts'ebetsong ea ho lemoha:

• Sebaka sa mosebetsi se hokahane le sistimi ea ho bona ho dutla 'me se fallisetsoa khatellong ea ts'ebetso.

• Ho fafatsa ka Helium ho qala ha khatello ea tsamaiso e fihla ≤0.1 Pa (sebaka sa sethunya sa spray: 1-2 cm, khatello: 0.1-0.2 MPa).

• Ho hlahloba ka mokhoa o hlophisitsoeng ho ipapisitse le seam ea weld, ho tsepamisitsoe maikutlo libakeng tsa khatello e matla ea mocheso.

4.3 Tlhahlobo ea Lintlha:

• Alamo e ea etsoa haeba sekhahla sa ho lutla se feta moeli (mohlala, 1×10⁻⁹ Pa·m³/s).

• Libaka tse lutlang li tšoailoe, 'me maemo a ho lemoha le lintlha lia rekotoa.

4.4 Ho hlahloba hape le ho tlaleha:

Ho hlahlojoa hape ka mor'a litokiso, ho lateloe ke tlhahiso ea tlaleho e feletseng ea teko.

5. Mehaho le Maemo a Khethehileng

• Liphetoho tsa Ceramic-Specific: Tsepamisa maikutlo ho boneng libaka tsa microcrack tse bakoang ke ho se tsamaisane ha mocheso oa mocheso.

• Sensitivity Grading: E khethiloe ho latela sebaka sa kopo; Litlhoko tsa boemo ba sefofane li ka fihla maemong a thata joalo ka 10⁻¹² Pa·m³/s.

• Tlhokomelo e Tloaelehileng: Ho ipapisa le maemo a naha/sesole, ASTM, kapa lintlha tse ikhethileng indastering.

• Ho hloleha ho Hlahlobisisa: Tlhahlobo ea microstructural, joalo ka likarolo tsa metallographic le scanning electron microscopy (SEM), bakeng sa lintlha tse lutlang tse fetang litekanyetso.

Wintrustek e tla etsa tlhahlobo ea leak ea helium bakeng sa likarolo tsohle tsa ceramic ho isa ho tšepe. Ka kopo, sheba sehokelo se ka tlase bakeng sa ho sheba tlhahlobo ea rona ea sekhahla sa ho lutla:

https://youtu.be/Et3cTV9yD_U?si=Yl8l7eBH5rON7I_f

IV. Maemo a Tloaelehileng a Kopo

• Matla a Electronics Packaging: Khokahano lipakeng tsa li-ceramic substrates (AlN/Al₂O₃) le likarolo tsa koporo ho li-module tsa IGBT.

• Lisebelisoa tsa Vacuum System: Litiiso tsa ceramic-to-metal ka li-accelerator tsa likaroloana le lisebelisoa tsa semiconductor.

• Aerospace: Li-sensor tsa enjine le lifensetere tse koalang sepakapaka.

• Matla le Optoelectronics: Lihokelo tsa lisele tsa mafura le liphutheloana tsa laser tse matla haholo.

V. Kakaretso

Active metal brazing ke mokhoa oa motheo oa ho hlahisa o ka tšeptjoangceramic-to-tšepeLikopano, tse nang le tšibollo ea ho lutla ha helium mass spectrometer e sebetsang e le tekanyetso ea khauta ea ho netefatsa boleng ba tsona. Motsoako oa mahlale ana a mabeli a tiisa ho ts'epahala ha nako e telele ha likarolo tse cheselitsoeng maemong a thata. Lits'ebetsong tsa 'nete, ho bohlokoa ho ntlafatsa liparamente tsa ts'ebetso ea brazing le ho khetha mekhoa e nepahetseng ea ho bona ho lutla le maemo a kutlo ho latela sebopeho sa mosebetsi, litšoaneleho tsa thepa le litlhoko tsa ts'ebeliso. Mokhoa ona o hlahisa mokhoa o koetsoeng oa taolo ea boleng bo tlohang ho tlhahiso ho isa ho netefatso.