WINTRUSTEK-ն ունի պրոֆեսիոնալ և կրքոտ թիմ մեր հաճախորդների համար, որն օգնում է ձեզ գտնել ամենահարմար լուծումը:
Xiamen Wintrustek Advanced Materials Co., Ltd.
WINTRUSTEK-ը առաջատար արտադրող է, որը մասնագիտացած է տեխնիկական կերամիկայի ոլորտում 2014 թվականից: Տարիների ընթացքում մենք հավատարիմ ենք եղել հետազոտությանը, նախագծմանը, արտադրությանը և շուկայավարմանը` տրամադրելով առաջադեմ կերամիկական լուծումների լայն տեսականի այն ոլորտների համար, որոնք պահանջում են նյութական գերազանց կատարողականություն՝ աշխատանքի ծայրահեղ պայմանները հաղթահարելու համար:
Մեր կերամիկական նյութերը ներառում են՝ - ալյումինի օքսիդ - ցիրկոնիումի օքսիդ - բերիլիումի օքսիդ - ալյումինի նիտրիդ - բորի նիտրիդ - սիլիցիումի նիտրիդ - սիլիցիումի կարբիդ - բորի կարբիդ - մակոր: այն ոլորտները, որոնք մենք ծառայում ենք:Wintrustek-ի երկարաժամկետ առաքելությունն է բարելավել առաջադեմ նյութերի արդյունավետությունը՝ միաժամանակ պահպանելով մեր կենտրոնացումը հաճախորդների գոհունակության վրա՝ ապահովելով ամենաբարձր որակի ապրանքներ և առաջին կարգի ծառայություններ:
Choosing between BN and AlN for high-power electronics? Discover the critical differences in thermal conductivity, dielectric properties, and machinability.
Lanthanum hexaboride abbreviated as LaB6 ceramic is a functional ceramic material widely used in electron emission and high vacuum environment. LaB6 is typically chosen for components requiring reliable electron emission and long service life due to its low work function, strong electrical conductivity, high melting point and chemical stability under vacuum.
Boron carbide and silicon carbide are two popular material choices for wear-resistant ceramic nozzles. Both materials exhibit great hardness, good wear resistance and strong chemical stability. However, they vary in hardness, density, resistance to oxidation, resistance to impact, cost of manufacture, and conditions of service. A mix of abrasive type, blasting pressure, operation frequency, nozzle
Aluminum nitride ceramics is not only a high thermal conductivity material in general. It combines thermal conduction, electrical insulation, thermal expansion matching and mechanical stability, resulting in greater heat dissipation, stable operation and long-term durability of the power electronics and semiconductor devices.