WINTRUSTEK mūsu klientiem ir profesionāla un kaislīga komanda, kas palīdz izdomāt piemērotāko risinājumu.
Xiamen Wintrustek Advanced Materials Co., Ltd.
WINTRUSTEK ir vadošais ražotājs, kas specializējas tehniskajā keramikā kopš 2014. gada. Gadu gaitā mēs esam apņēmušies veikt izpēti, projektēšanu, ražošanu un mārketingu, nodrošinot plašu progresīvu keramikas risinājumu klāstu nozarēm, kuras pieprasa izcilu materiālu veiktspēju, lai pārvarētu ekstremālos darba apstākļus.
Mūsu keramikas materiāli ir: - alumīnija oksīds - cirkonija oksīds - berilija oksīds - alumīnija nitrīds - bora nitrīds - silīcija nitrīds - silīcija karbīds - bora karbīds - Macor. Mūsu klienti izvēlas sadarboties ar mums, pamatojoties uz mūsu vadošajām tehnoloģijām, profesiju un apņemšanos nozares, kuras mēs apkalpojam.Wintrustek ilgtermiņa misija ir uzlabot progresīvo materiālu veiktspēju, vienlaikus koncentrējoties uz klientu apmierinātību, nodrošinot augstākās kvalitātes produktus un pirmās klases pakalpojumus.
Choosing between BN and AlN for high-power electronics? Discover the critical differences in thermal conductivity, dielectric properties, and machinability.
Lanthanum hexaboride abbreviated as LaB6 ceramic is a functional ceramic material widely used in electron emission and high vacuum environment. LaB6 is typically chosen for components requiring reliable electron emission and long service life due to its low work function, strong electrical conductivity, high melting point and chemical stability under vacuum.
Boron carbide and silicon carbide are two popular material choices for wear-resistant ceramic nozzles. Both materials exhibit great hardness, good wear resistance and strong chemical stability. However, they vary in hardness, density, resistance to oxidation, resistance to impact, cost of manufacture, and conditions of service. A mix of abrasive type, blasting pressure, operation frequency, nozzle
Aluminum nitride ceramics is not only a high thermal conductivity material in general. It combines thermal conduction, electrical insulation, thermal expansion matching and mechanical stability, resulting in greater heat dissipation, stable operation and long-term durability of the power electronics and semiconductor devices.