WINTRUSTEK posiada profesjonalny i pełen pasji zespół dla naszych klientów, który pomoże Ci znaleźć najbardziej odpowiednie rozwiązanie.
Xiamen Wintrustek Advanced Materials Co., Ltd.
WINTRUSTEK jest wiodącym producentem specjalizującym się w ceramice technicznej od 2014 roku. Przez lata angażowaliśmy się w badania, projektowanie, produkcję i marketing, dostarczając szeroką gamę zaawansowanych rozwiązań ceramicznych dla branż, które wymagają wyjątkowej wydajności materiałów, aby przezwyciężyć ekstremalne warunki pracy.
Nasze materiały ceramiczne to: - tlenek glinu - tlenek cyrkonu - tlenek berylu - azotek glinu - azotek boru - azotek krzemu - węglik krzemu - węglik boru - Macor. Nasi klienci decydują się na współpracę z nami w oparciu o naszą wiodącą technologię, profesję i zaangażowanie w branżach, które obsługujemy.Długofalową misją firmy Wintrustek jest podnoszenie wydajności zaawansowanych materiałów przy jednoczesnym zachowaniu dbałości o satysfakcję klienta poprzez dostarczanie najwyższej jakości produktów i pierwszorzędnej obsługi.
Choosing between BN and AlN for high-power electronics? Discover the critical differences in thermal conductivity, dielectric properties, and machinability.
Lanthanum hexaboride abbreviated as LaB6 ceramic is a functional ceramic material widely used in electron emission and high vacuum environment. LaB6 is typically chosen for components requiring reliable electron emission and long service life due to its low work function, strong electrical conductivity, high melting point and chemical stability under vacuum.
Boron carbide and silicon carbide are two popular material choices for wear-resistant ceramic nozzles. Both materials exhibit great hardness, good wear resistance and strong chemical stability. However, they vary in hardness, density, resistance to oxidation, resistance to impact, cost of manufacture, and conditions of service. A mix of abrasive type, blasting pressure, operation frequency, nozzle
Aluminum nitride ceramics is not only a high thermal conductivity material in general. It combines thermal conduction, electrical insulation, thermal expansion matching and mechanical stability, resulting in greater heat dissipation, stable operation and long-term durability of the power electronics and semiconductor devices.