A WINTRUSTEK professzionális és szenvedélyes csapattal áll ügyfelei rendelkezésére, segít megtalálni a legmegfelelőbb megoldást.
Xiamen Wintrustek Advanced Materials Co., Ltd.
A WINTRUSTEK 2014 óta a műszaki kerámiákra specializálódott vezető gyártó. Az évek során elkötelezettek vagyunk a kutatás, a tervezés, a gyártás és a marketing mellett azáltal, hogy fejlett kerámiamegoldások széles skáláját kínáljuk olyan iparágak számára, amelyek kiemelkedő anyagteljesítményt kívánnak az extrém munkakörülmények leküzdésére.
Kerámiaanyagaink a következők: - Alumínium-oxid - Cirkónium-oxid - Berillium-oxid - Alumínium-nitrid - Bór-nitrid - Szilícium-nitrid - Szilícium-karbid - Bór-karbid - Macor. Vevőink úgy döntenek, hogy együttműködnek velünk vezető technológiánk, szakmánk és elkötelezettségünk alapján. az általunk kiszolgált iparágak.A Wintrustek hosszú távú küldetése a fejlett anyagok teljesítményének javítása, miközben ügyfeleink elégedettségére összpontosítunk a legmagasabb minőségű termékek és első osztályú szolgáltatás nyújtásával.
Choosing between BN and AlN for high-power electronics? Discover the critical differences in thermal conductivity, dielectric properties, and machinability.
Lanthanum hexaboride abbreviated as LaB6 ceramic is a functional ceramic material widely used in electron emission and high vacuum environment. LaB6 is typically chosen for components requiring reliable electron emission and long service life due to its low work function, strong electrical conductivity, high melting point and chemical stability under vacuum.
Boron carbide and silicon carbide are two popular material choices for wear-resistant ceramic nozzles. Both materials exhibit great hardness, good wear resistance and strong chemical stability. However, they vary in hardness, density, resistance to oxidation, resistance to impact, cost of manufacture, and conditions of service. A mix of abrasive type, blasting pressure, operation frequency, nozzle
Aluminum nitride ceramics is not only a high thermal conductivity material in general. It combines thermal conduction, electrical insulation, thermal expansion matching and mechanical stability, resulting in greater heat dissipation, stable operation and long-term durability of the power electronics and semiconductor devices.