WINTRUSTEK má profesionálny a zanietený tím pre našich zákazníkov, ktorý vám pomôže nájsť najvhodnejšie riešenie.
Xiamen Wintrustek Advanced Materials Co., Ltd.
WINTRUSTEK je popredný výrobca špecializujúci sa na technickú keramiku od roku 2014. V priebehu rokov sme sa zaviazali k výskumu, dizajnu, výrobe a marketingu poskytovaním širokej škály pokročilých keramických riešení pre priemyselné odvetvia, ktoré vyžadujú vynikajúci materiálový výkon na prekonanie extrémnych pracovných podmienok.
Naše keramické materiály zahŕňajú:- oxid hlinitý - oxid zirkoničitý - oxid berylnatý - nitrid hliníka - nitrid bóru - nitrid kremíka - karbid kremíka - karbid bóru - Macor. Naši zákazníci sa rozhodli spolupracovať s nami na základe našej špičkovej technológie, profesie a záväzku odvetvia, ktorým slúžime.Dlhodobým poslaním spoločnosti Wintrustek je zlepšovať výkon pokročilých materiálov pri zachovaní nášho zamerania na spokojnosť klienta poskytovaním produktov najvyššej kvality a prvotriednych služieb.
Choosing between BN and AlN for high-power electronics? Discover the critical differences in thermal conductivity, dielectric properties, and machinability.
Lanthanum hexaboride abbreviated as LaB6 ceramic is a functional ceramic material widely used in electron emission and high vacuum environment. LaB6 is typically chosen for components requiring reliable electron emission and long service life due to its low work function, strong electrical conductivity, high melting point and chemical stability under vacuum.
Boron carbide and silicon carbide are two popular material choices for wear-resistant ceramic nozzles. Both materials exhibit great hardness, good wear resistance and strong chemical stability. However, they vary in hardness, density, resistance to oxidation, resistance to impact, cost of manufacture, and conditions of service. A mix of abrasive type, blasting pressure, operation frequency, nozzle
Aluminum nitride ceramics is not only a high thermal conductivity material in general. It combines thermal conduction, electrical insulation, thermal expansion matching and mechanical stability, resulting in greater heat dissipation, stable operation and long-term durability of the power electronics and semiconductor devices.