WINTRUSTEK има професионален и страстен тим за нашите клиенти, кој ви помага да го откриете најсоодветното решение.
Xiamen Wintrustek Advanced Materials Co., Ltd.
WINTRUSTEK е водечки производител специјализиран за техничка керамика од 2014 година. Со текот на годините сме посветени на истражување, дизајн, производство и маркетинг преку обезбедување на широк спектар на напредни керамички решенија за индустрии кои бараат извонредни перформанси на материјали за да се надминат екстремните работни услови.
Нашите керамички материјали вклучуваат: - алуминиум оксид - циркониум оксид - берилиум оксид - алуминиум нитрид - бор нитрид - силициум нитрид - силициум карбид - бор карбид - Macor. Нашите клиенти избираат да соработуваат со нас врз основа на нашата водечка технологија, професија и посветеност на индустриите што ги опслужуваме.Долгорочната мисија на Винтрустек е да ги подобри перформансите на напредните материјали додека го одржуваме нашиот фокус на задоволството на клиентите преку обезбедување на производи со највисок квалитет и првокласна услуга.
Choosing between BN and AlN for high-power electronics? Discover the critical differences in thermal conductivity, dielectric properties, and machinability.
Lanthanum hexaboride abbreviated as LaB6 ceramic is a functional ceramic material widely used in electron emission and high vacuum environment. LaB6 is typically chosen for components requiring reliable electron emission and long service life due to its low work function, strong electrical conductivity, high melting point and chemical stability under vacuum.
Boron carbide and silicon carbide are two popular material choices for wear-resistant ceramic nozzles. Both materials exhibit great hardness, good wear resistance and strong chemical stability. However, they vary in hardness, density, resistance to oxidation, resistance to impact, cost of manufacture, and conditions of service. A mix of abrasive type, blasting pressure, operation frequency, nozzle
Aluminum nitride ceramics is not only a high thermal conductivity material in general. It combines thermal conduction, electrical insulation, thermal expansion matching and mechanical stability, resulting in greater heat dissipation, stable operation and long-term durability of the power electronics and semiconductor devices.