WINTRUSTEKilla on asiakkaillemme ammattitaitoinen ja intohimoinen tiimi, joka auttaa sinua löytämään sopivimman ratkaisun.
Xiamen Wintrustek Advanced Materials Co., Ltd.
WINTRUSTEK on johtava tekniseen keramiikkaan erikoistunut valmistaja vuodesta 2014. Olemme vuosien varrella sitoutuneet tutkimukseen, suunnitteluun, tuotantoon ja markkinointiin tarjoamalla laajan valikoiman edistyksellisiä keraamisia ratkaisuja teollisuudenaloille, jotka vaativat erinomaista materiaalin suorituskykyä äärimmäisten työolosuhteiden voittamiseksi.
Keraamisia materiaalejamme ovat: - alumiinioksidi - zirkoniumoksidi - berylliumoksidi - alumiininitridi - boorinitridi - piinitridi - piikarbidi - boorikarbidi - macor. Asiakkaamme päättävät tehdä yhteistyötä kanssamme johtavan teknologiamme, ammattimme ja sitoutumisemme perusteella. palvelemillamme toimialoilla.Wintrustekin pitkän aikavälin missiona on parantaa edistyksellisten materiaalien suorituskykyä samalla, kun keskitymme asiakastyytyväisyyteen tarjoamalla korkealaatuisimpia tuotteita ja ensiluokkaista palvelua.
Choosing between BN and AlN for high-power electronics? Discover the critical differences in thermal conductivity, dielectric properties, and machinability.
Lanthanum hexaboride abbreviated as LaB6 ceramic is a functional ceramic material widely used in electron emission and high vacuum environment. LaB6 is typically chosen for components requiring reliable electron emission and long service life due to its low work function, strong electrical conductivity, high melting point and chemical stability under vacuum.
Boron carbide and silicon carbide are two popular material choices for wear-resistant ceramic nozzles. Both materials exhibit great hardness, good wear resistance and strong chemical stability. However, they vary in hardness, density, resistance to oxidation, resistance to impact, cost of manufacture, and conditions of service. A mix of abrasive type, blasting pressure, operation frequency, nozzle
Aluminum nitride ceramics is not only a high thermal conductivity material in general. It combines thermal conduction, electrical insulation, thermal expansion matching and mechanical stability, resulting in greater heat dissipation, stable operation and long-term durability of the power electronics and semiconductor devices.