WINTRUSTEK-in müştərilərimiz üçün peşəkar və həvəsli komandası var, sizə ən uyğun həlli tapmağa kömək edir.
Xiamen Wintrustek Advanced Materials Co., Ltd.
WINTRUSTEK 2014-cü ildən texniki keramika üzrə ixtisaslaşmış aparıcı istehsalçıdır. Bu illər ərzində biz ekstremal iş şəraitinin öhdəsindən gəlmək üçün əla material performans tələb edən sənayelər üçün geniş çeşiddə qabaqcıl keramika həlləri təqdim etməklə tədqiqat, dizayn, istehsal və marketinq işlərinə sadiqik.
Keramika materiallarımıza daxildir:- Alüminium oksidi - Sirkonium oksidi - Berilyum oksidi - Alüminium nitridi - Bor Nitridi - Silikon Nitrid - Silikon Karbid - Bor Karbid - Macor. Müştərilərimiz qabaqcıl texnologiyamıza, peşəmizə və öhdəliyimizə əsaslanaraq bizimlə əməkdaşlıq etməyi seçirlər. xidmət etdiyimiz sənayelər.Wintrustek-in uzunmüddətli missiyası yüksək keyfiyyətli məhsullar və birinci dərəcəli xidmət təmin etməklə müştəri məmnuniyyətinə diqqətimizi saxlamaqla qabaqcıl materialların işini yaxşılaşdırmaqdır.
Choosing between BN and AlN for high-power electronics? Discover the critical differences in thermal conductivity, dielectric properties, and machinability.
Lanthanum hexaboride abbreviated as LaB6 ceramic is a functional ceramic material widely used in electron emission and high vacuum environment. LaB6 is typically chosen for components requiring reliable electron emission and long service life due to its low work function, strong electrical conductivity, high melting point and chemical stability under vacuum.
Boron carbide and silicon carbide are two popular material choices for wear-resistant ceramic nozzles. Both materials exhibit great hardness, good wear resistance and strong chemical stability. However, they vary in hardness, density, resistance to oxidation, resistance to impact, cost of manufacture, and conditions of service. A mix of abrasive type, blasting pressure, operation frequency, nozzle
Aluminum nitride ceramics is not only a high thermal conductivity material in general. It combines thermal conduction, electrical insulation, thermal expansion matching and mechanical stability, resulting in greater heat dissipation, stable operation and long-term durability of the power electronics and semiconductor devices.