У WINTRUSTEK є професійна та пристрасна команда для наших клієнтів, яка допоможе вам знайти найбільш прийнятне рішення.
Xiamen Wintrustek Advanced Materials Co., Ltd.
WINTRUSTEK є провідним виробником, що спеціалізується на технічній кераміці з 2014 року. Протягом багатьох років ми були віддані дослідженням, дизайну, виробництву та маркетингу, надаючи широкий спектр передових керамічних рішень для галузей промисловості, які потребують видатних характеристик матеріалів для подолання екстремальних умов праці.
Наші керамічні матеріали включають:- оксид алюмінію - оксид цирконію - оксид берилію- нітрид алюмінію- нітрид бору- нітрид кремнію- карбід кремнію- карбід бору- Macor. Наші клієнти обирають співпрацю з нами на основі нашої передової технології, професії та відданості галузі, які ми обслуговуємо.Довгострокова місія Wintrustek полягає в тому, щоб покращити продуктивність передових матеріалів, зберігаючи нашу увагу на задоволенні клієнтів, надаючи продукцію найвищої якості та першокласне обслуговування.
Choosing between BN and AlN for high-power electronics? Discover the critical differences in thermal conductivity, dielectric properties, and machinability.
Lanthanum hexaboride abbreviated as LaB6 ceramic is a functional ceramic material widely used in electron emission and high vacuum environment. LaB6 is typically chosen for components requiring reliable electron emission and long service life due to its low work function, strong electrical conductivity, high melting point and chemical stability under vacuum.
Boron carbide and silicon carbide are two popular material choices for wear-resistant ceramic nozzles. Both materials exhibit great hardness, good wear resistance and strong chemical stability. However, they vary in hardness, density, resistance to oxidation, resistance to impact, cost of manufacture, and conditions of service. A mix of abrasive type, blasting pressure, operation frequency, nozzle
Aluminum nitride ceramics is not only a high thermal conductivity material in general. It combines thermal conduction, electrical insulation, thermal expansion matching and mechanical stability, resulting in greater heat dissipation, stable operation and long-term durability of the power electronics and semiconductor devices.