（金属化Beoセラミック製造Wintrustek)

セラミック基板と金属材料は表面構造が異なるため、溶接とはんだ付けは頻繁にセラミック表面を濡らしたり、それと固体結合を作成したりしません。したがって、金属とセラミックの接続は、「金属化」として知られるユニークなプロセスです。

セラミック材料の表面に金属膜の薄い層をしっかりと貼り付け、セラミックと金属の間にリンクを作成する技術は、セラミックメタレーションとして知られています。モリブデンマンガン（MO-MN）法、直接プレート銅（DPC）、直接結合銅（DBC）、アクティブメタルろう付け（AMB）、およびその他の技術は、セラミックメタレーションの一般的な方法です。 

多くのセラミックは金属化できます。この記事では、紹介に焦点を当てています金属化Beoセラミック:

beoセラミックの機械的強度と驚くべき熱放散特性を組み合わせているため、熱散逸を含む用途に最適なセラミックの1つです。その品質には、低い誘電損失、強度、高い融点、および高い熱伝導率が含まれます。窒化アルミニウム（ALN）およびアルミナ（AL2O3）と比較して、Beoセラミック同様に、低密度と良好な中性子節と反射能力があります。Beoセラミック過酷な環境での安定性に加えて、例外的な絶縁特性があります。

モリブデン・マンガンのプロセスは、最も広く使用されている金属化手法ですBeoセラミック。このプロセスでは、金属酸化物と純粋な金属粉末（MO、MN）のペースト状の混合物をセラミック表面に塗布し、その後、炉で高温加熱して金属層を作成します。 MOパウダーに10％〜25％Mnを追加する目的は、金属コーティングとセラミックの組み合わせを強化することです。 酸化ベリリウムセラミック金属化製品優れたはんだき性、ニッケルメッキ層の高い平均引張強度、1550°C未満の理想的な焼結温度があります。これらの要因は、単一焼結金属層の厚さを改善し、複数の焼結を介して金属層の厚さを増加させ、エネルギーを節約する可能性を可能にします。

アドバンテージ：

• 低誘電率

• 低誘電損失

• 良好な熱伝導率

• 優れた絶縁能力

• 高い曲げ強度

  
  

これらの利点のため、Beoセラミック光電子デバイス（赤外線検出やイメージングなど）およびマイクロエレクトロニックデバイス（厚い薄膜回路や高電力半導体デバイスなど）を作成するために必要な重要な材料になります。