（气压烧结 SI3N4陶瓷由Wintrustek)

在称为气压烧结的过程中，在高压气体条件下烧结了材料，从而提高了致密性和材料质量。具有高熔点的材料或使用常规技术挑战的材料受益匪浅。

GPS过程是唯一的，因为它涉及一系列步骤：一旦材料到达仅保留封闭孔的状态，低压脱水，正常压力烧结和高压烧结。该过程进一步致密材料，并加快去除剩余孔的去除。因此，使用GPS技术制造的材料的一般机械性能（强度，硬度，断裂韧性和Weibull-Modulus）比使用传统烧结过程制成的无孔隙材料的材料更好。

机制：

该物质在受控条件下加热，通常是在炉子上制造的，以应对高压。 烧结室充满高压气体，通常是氮或氩气等惰性气体。 通过促进原子在粒子边界之间的扩散，气压可降低孔隙度并促进致密化。

优点：

改善致密化：施加气压会提高机械质量和更高的密度。
更好的微观结构：该过程会产生一个更细粒度，更一致的微观结构，从而改善了材料的功能。
多功能性：适合各种材料，例如高熔点金属和陶瓷。

气压烧结 氮化硅陶瓷:

最受欢迎的技术，用于创建具有强度强度的复杂几何氮化硅碎片是气压烧结 氮化硅陶瓷。因此，当我们通常使用术语“硝酸硅陶瓷，“我们暗中推断它们是气压陶瓷。

该过程涉及混合粘合剂的一部分，以增加绿色陶瓷体的机械强度，并使用氮化硅粉末与固定的氮化粉末与烧结辅助剂完全结合，以鼓励液相烧结（通常是氧化氢，氧化镁，氧化镁和/或氧化铝）。将氮化硅压入所需形状后，进行了绿色的身体加工。最后，压制的绿色体被放入充满氮气的烧结炉中，并在高温下烧结以形成。

气压烧结的常见要求包括受控的烧结温度为2000°C和1-10 MPa的压力，其略大于其他烧结技术的压力。也可以通过使用更少的烧结辅助工具来鼓励SI3N4谷物的发展。成品是长的圆柱谷物陶瓷，具有良好的密度和强度。气压烧结会产生氮化硅，该硅极强，耐用且耐磨损。它提供的应用范围要比其他方法制造的氮化硅范围更大，因为它可以同时形成不同复杂形状的烧结产物。

应用程序：

除了热电偶保护管，熔化的金属坩埚，陶瓷工具，火箭喷嘴，滚轮环，密封环和用于运输熔融金属的容器，气压烧结的氮化硅硅胶也广泛用于燃气轮机中的高温和高压力组件。

除了氮化硅陶瓷，Wintrustek也有气压烧结Aln陶瓷.

结论：

气压烧结是一种先进的技术，它使用高压气体来改善烧结过程，并生产具有更好的宏观结构，密度和整体性能的材料。该技术对于高科技领域的复杂材料特别有用。