(DBC陶瓷基材由Wintrustek)

直接粘合銅（DBC）陶瓷底物是一種新型的複合材料，其中將銅金屬塗在高度絕緣的氧化鋁（AL2O3）或氮化鋁（ALN）陶瓷底物上。氧化鋁和氮化鋁陶瓷底物的表面金屬化技術幾乎相同。以Al2O3陶瓷底物為例，Cu銅箔通過在含氧氮氣中加熱陶瓷底物N2中直接焊接到氧化鋁底物上。

高溫下的環境加熱（1065–1085）會導致銅金屬氧化，擴散和融化的陶瓷共晶，粘合銅和陶瓷底物並產生陶瓷複合金屬底物；然後根據線設計膜的開發來通過蝕刻方法來準備線底物。主要用於電源半導體模塊，冰箱和高溫密封的包裝。

計算機和低功率家用電器的電路板通常使用金屬和有機基板；但是，對於高壓，高電流應用，例如電源模量，太陽能逆變器和運動控制器，需要具有更好的熱性能的陶瓷底物材料，例如氮化矽，氮化鋁和氧化鋁。

這DBC底物在電力電子模塊中，技術主要是各種芯片（IGBT芯片，二極管芯片，電阻，SIC芯片等），DBC底物通過銅塗層表面，為了完成連接桿的芯片部分或連接表面的連接表面，該函數與PCB基板的函數相似。 DBC底物具有良好的絕緣性能，良好的耗散性能，低熱阻和匹配的膨脹係數。

這DBC底物具有以下出色的功能：良好的絕緣性能，良好的熱量耗散性能，低熱阻力係數，匹配的膨脹係數，良好的機械性能和良好的焊性性能。

1。良好的絕緣性能。使用DBC底物當芯片支撐有效地將芯片與模塊的熱量耗散底板分開，Al2O3陶瓷層中間的DBC底物有效地改善了模塊的絕緣能力（陶瓷層絕緣電壓> 2.5kV）。

2.5kV）。2.極好的導熱率，DBC底物

在操作過程中，具有出色的導熱率，IGBT模塊為20-260W/MK，芯片表面將產生大量的熱量，可以通過DBC底物有效傳輸，然後通過DBC底物轉移到模塊的熱底板上，然後通過模塊的熱量流量的底座上的熱力機板上的熱力機板，以完成整體熱量的熱量。

3.出色的電導率。由於銅是一種高導電金屬，因此由於銅和底物之間的直接連接，電信號幾乎沒有電阻。因此，DBC非常適合用於高速電氣設備，這些設備需要快速，可靠地傳輸數據，包括計算機和服務器。4.擴展係數DBC底物

DBC底物的膨脹係數與硅的膨脹係數（芯片的主要材料是矽）（7.1ppm/k）相似，這不會對芯片造成應力損害，而DBC底物的果皮強度> 20N/mm2。此外，它還具有良好的機械性能和耐腐蝕性。 DBC不容易變形，並且可以在較寬的溫度範圍內使用。 20N/mm2。此外，它還具有良好的機械性能和耐腐蝕性。 DBC不容易變形，並且可以在較寬的溫度範圍內使用。5.焊接性能很好。 焊接性能

DBC底物