（（金属化的beo陶瓷由Wintrustek)

由于陶瓷底物和金属材料具有不同的表面结构，因此焊接和焊接经常无法弄湿陶瓷表面或与其建立固体键。因此，金属和陶瓷的连接是一个被称为“金属化”的独特过程。

将一层金属膜牢固固定到陶瓷材料表面以在陶瓷和金属之间建立联系的技术称为陶瓷金属化。钼 - 甲虫（MO-MN）方法，直接板铜（DPC），直接键合铜（DBC），活性金属悬挂（ABM）和其他技术是陶瓷金属化的常见方法。 

许多陶瓷可以金属化。在本文中，我们专注于介绍金属化的beo陶瓷:

Beo是涉及耗散耗散的应用的最佳陶瓷之一，因为它结合了陶瓷的机械强度和显着的散热特性。它的质量包括低介电损耗，强强度，高熔点和高导热率。与氮化铝（ALN）和氧化铝（AL2O3）相比，Beo陶瓷同样，具有低密度和良好的中子适度和反射能力。Beo陶瓷除了在恶劣的环境中，除了稳定性外，还具有出色的绝缘性能。

钼 - 曼加尼亚过程是最广泛使用的金属化技术Beo陶瓷。该过程涉及将金属氧化物和纯金属粉末（MO，MN）的糊状混合物涂在陶瓷表面上，然后在炉子中进行高温加热以形成金属层。向Mo粉末增加10％至25％Mn的目的是增强金属涂料和陶瓷组合。 氧化铍陶瓷金属化产品具有较高的焊接性，镀镍层的高平均拉伸强度，理想的烧结温度小于1550°C。这些因素改善了单个烧结金属化层的厚度，从而可以通过多种烧结来增加金属层的厚度并节省能量。

优势：

• 低介电常数

• 低介电损失

• 良好的导热率

• 出色的绝缘功能

• 高弯曲强度

  
  

由于这些好处，Beo陶瓷成为制造光电设备（例如红外检测和成像）和微电器设备（例如厚和薄膜电路和高功率半导体设备）所需的必要材料。