(AMB陶瓷基板制作者：稳信科技)

活性金属钎焊 (AMB) 工艺是以下技术的进步：DBC技术。为了链接陶瓷基板在金属层的作用下，填充金属中的少量Ti、Zr、Cr等活性元素与陶瓷发生反应，生成可被液态填充金属润湿的反应层。 AMB基板基于陶瓷和活性金属在高温下的化学相互作用，因此结合力更强、更可靠。

AMB 是该领域的最新进展陶瓷基板并提供使用以下任一方法生产重铜的能力氮化硅（Si3N4） or 氮化铝（AlN）。由于 AMB 使用高温真空钎焊工艺将纯铜钎焊到陶瓷上，因此未采用标准金属化程序。此外，它还提供了非常可靠的基板，具有独特的散热性能。

活性金属钎焊陶瓷 PCB 的特性包括：

 1. 杰出的电气属性

在高频应用中，陶瓷基板由于其介电常数和损耗较低，可以减少干扰和信号损耗。

2. 更高的导热性
AMB 陶瓷 PCB 适用于需要有效散热的高功率应用，因为陶瓷基板比传统有机基板具有更好的导热性。

3. 提高可靠性
通过在金属层和陶瓷基板之间建立牢固而持久的连接，活性金属钎焊技术可以大大提高 PCB 的可靠性。

4. 更牢固的联系 
AMB 陶瓷 PCB 的结合力比其他陶瓷更强，因为它是基于陶瓷和有源元件在高温下的反应。

5、经济

陶瓷基板从活性金属层上获得金属化层，这可以缩短 PCB 生产时间并降低成本。

以下是一些常用的磁力轴承陶瓷材料：

1. 主动式MB 铝乌米纳c陶瓷基板

Al2O3 陶瓷是最便宜且最常见的。它们拥有最先进的工艺，是最实惠的 AMB 陶瓷基板。它们的卓越品质包括高强度、高硬度、耐腐蚀、耐磨损、耐高温和卓越的绝缘性能。
然而，由于氧化铝陶瓷的热导率低且散热能力有限，AMB氧化铝基板主要用于低功率密度和无严格可靠性要求的应用。

 2. AMB AlN陶瓷基板  

由于AlN陶瓷具有高导热率（理论导热率319 W/(m·K)）、低介电常数、可与单晶硅相媲美的热膨胀系数以及良好的电绝缘性能，是比传统Al2O3和BeO基板材料更好的微电子行业电路基板封装材料。
目前，AMB工艺制造的氮化铝陶瓷基板（AMB-AlN）的主要应用领域是高铁、高压变流器、直流输电等高压大电流功率半导体。然而，AMB-AlN覆铜基板由于其机械强度较差，其应用范围受到限制，这也影响了其高低温循环冲击寿命。

3. AMB Si3N4陶瓷基板  
厚铜层（可达800μm）、高热容、强传热、高导热率（>90W/(m·K)）都是AMB Si3N4陶瓷基板的特点。具体来说，当较厚的铜层焊接到相对较薄的 AMB Si3N4 陶瓷时，它具有更强的电流传输能力和更好的传热能力。
90W/(m·K)）都是AMB Si3N4陶瓷基板的特点。具体来说，当较厚的铜层焊接到相对较薄的 AMB Si3N4 陶瓷时，它具有更强的电流传输能力和更好的传热能力。