(陶瓷基板製作者：溫特魯塞克)

LED 是電致發光半導體裝置，可將約 70% 至 80% 的供電功率轉換為熱能。如果這些熱量無法透過基板正確排出，結溫的升高將導致內部量子效率下降、磷光體退化以及裝置壽命加速。

傳統的金屬芯印刷電路板（MCPCB）由於金屬層和電路層之間需要聚合物絕緣層而具有較高的熱阻，使其越來越無法滿足高功率和超高功率LED的散熱需求。相比之下，陶瓷基板將絕緣與導熱結合，消除界面熱阻，成為產業發展的必然趨勢。

1. Alumina (Al2O3)

氧化鋁陶瓷是目前最成熟和最常用的基材材料。它具有 25-30 W/m.K 的一致導熱率、良好的機械強度和優異的介電特性。

優點：

• 技術成熟

• 機械強度高

• 優良的絕緣性

• 極具競爭力的成本

應用： 廣泛應用於通用照明、消費性電子背光、中功率封裝模組。

2.氮化鋁 (AlN)

對於高功率 COB 和汽車級雷射照明，AlN 因其極高的導熱性而脫穎而出。

優點：

• 導熱係數達170-230 W/m.K，約為氧化鋁的八倍

• 熱膨脹係數與矽、碳化矽等半導體材料高度相容，大幅提升裝置在熱循環環境下的機械穩定性

應用： 汽車頭燈、工業高功率投影機、UVC深紫外線淨化設備。

3.氮化矽（Si3N4）

氮化矽解決了傳統陶瓷固有脆性的技術挑戰，具有極高的斷裂韌性和彎曲強度。

優點：

• 耐衝擊

• 抗振動

• 良好的導熱性

應用： 要求極高可靠度的軍用級照明、航太光電設備、工業級LED模組。