ЗАПИТ
  • Hermetic Hybrid IC Packages
  • Hermetic Hybrid IC Packages
  • Hermetic Hybrid IC Packages
  • Hermetic Hybrid IC Packages

Hermetic Hybrid IC Packages

Hermetic Hybrid IC Packages
  • Helium Leak Rate: ≤ 1x10^-13 Pa·m3/s
  • Solder: AgCu, Ag, Au, AuSn, AuNi, AuCu, etc.
  • Plating: Ni/Ag/Au
  • Metal Material: Kovar/SS/OFHC/Pt-Yi/Titanium Alloy/Nickel/Mo, etc.
  • ДЕТАЛІ ПРОДУКТУ


Ceramic To Metal Brazed Vacuum Feedtrough



undefined


Упаковка та доставка

undefined

Xiamen Wintrustek Advanced Materials Co., Ltd.

АДРЕСА:No.987 Huli Hi-Tech Park, Сямень, Китай 361009
Телефон:0086 13656035645
Тел:0086-592-5716890


ПРОДАЖІ
Електронна пошта:sales@wintrustek.com
Whatsapp/Wechat:0086 13656035645


НАДІСЛАТИ НАМ ПОШТУ
Надішліть повідомлення, і ми зв’яжемося з вами!
ПОВ’ЯЗАНІ ПРОДУКТИ
Wet diamond polishing pads for granite Керамічні до металевих пайових вузлів

Керамічні до металевих пайових вузлів

Керамічні до металевих пайових вузлів
Wet diamond polishing pads for granite Ceramic To Metal Brazed Vacuum Feedtrough

Ceramic To Metal Brazed Vacuum Feedtrough

Ceramic-to-metal brazed vacuum feedthrough
Wet diamond polishing pads for granite Ceramic Package

Ceramic Package

Ceramic Package
Авторське право © Wintrustek / sitemap / XML / Privacy Policy   

додому

ПРОДУКЦІЯ

Про нас

контакт