(Металлизацияләнгән бемерикҖитештергәнВинтрустек)
Керамик подъездлар һәм металл материаллар өслек структуралары, эретеп ябышып, замамик өслекне дымландыра һәм аның белән нык бәйләнеш булдыра алмады. Шулай итеп, металллар һәм керамика белән бәйләнеш "металлизация дип аталган уникаль процесс.
Керамика һәм металл арасындагы бәйләнеш булдыру өчен керамик материалның нечкә катламы куркынычсыз рәвештә берләшү керамик металлизация дип атала. Молыбденум-Манган (MO-MN) ысул, туры тәлинкә бакыр (DPC), туры металл аракы (AMB), һәм башка техника керамик металлизацияләү өчен уртак юллар.
Күпчелек керамика металллаштырылырга мөмкин. Бу мәкаләдә без таныштыруга игътибар итәбезМеталлизацияләнгән бемерик:
Беоҗылылык таралуы белән бәйле гаризаларның берсе - ул керамикларның җылылык таркатуы белән механик көчне берләштерә. Аның сыйфатлары - диэлектрик югалту, көчле көч, югары эретү ноктасы, югары җылылык эшчәнлеге. Алюминий Нитрид белән чагыштырганда (ALN) һәм Алумина (Al2o3),Бео керамикаШулай ук түбән тыгызлык һәм яхшы нейтрон серация һәм уйлану мөмкинлекләре бар.Бео керамиккырыс шартларда тотрыклылыкка өстәп, гаҗәеп изоляцион характеристика бар.
Молыбденум-Манганес процессы иң киң кулланылган металлизация техникасыБео керамика. Процесс металл оксидлар һәм саф металл порошог катнашмасын, саф металл порошог катнашын (MO, MN) металл катлам булдыру өчен, мичтә югары температурада җылыту белән бәйле. 10% - 25% мнга кадәр 10% ка кертү максаты - металл каплау һәм керамика комбинациясен арттыру. Бериллий Оксид Керамик Металлизация продуктларыНикель белән капланган катламның уртача солдаты булган, һәм 1550 ° Cдан да ким булмаган идеаль гөнаһлы температура. Бу факторлар бер гасырлы металлизация катламының калынлыгын яхшырталар, металл катламның калынлыгын берничә сафтан арттырырга һәм энергияне сакларга мөмкинлек бирә.
Өстенлек:
Түбән диэлектрик даими даими
Түбән диеклектрик югалту
Яхшы җылылык үткәрүчәнлеге
Искиткеч изоляцион мөмкинлекләр
Югары флекс-көч
Бу өстенлекләр аркасында,Бео керамикОптоэлектрон җайланмалар китерү өчен кирәк булган мөһим материал булып китә (инфирызланган ачыклау һәм сурәтләү кебек) һәм микроэлектрон уйлау кебек (мәсәлән, калын һәм нечкә фильм һәм нечкә фильм семинитлар һәм югары энергия ярымүткәргеч җайланмалары кебек).
