(Am Am Amp Ceamric SubstatatҖитештергәнВинтрустек)
Актив металл аразинг процессы (AMB) - алга китүDbcтехнология. Бәйләү өченкерамик субстратМеталл катлам белән, металл металл металл металл металл белән реакция ясагыз, керамика металл металл металл металл белән сугарылган реакция катламын булдыру өчен. AM AM AM AM AM AMM субстратты көчлерәк һәм ышанычлырак, чөнки ул керамик һәм актив металлның химик һәм актив металлның химик бәйләнешенә нигезләнгән.
AMB - иң соңгы алга китешКерамик субстратларһәм шулай итеп каты бакыр җитештерү сәләтен бирәкремний нитриды (si3n4) or Алюминий Нитрид (ALN). Чыгармага керамикка макериканы каплау өчен югары температура вакуум культурасын куллана, стандарт металлизация процедурасы кулланылмый. Моннан тыш, ул үзенчәлекле җылылык таратуга бик нык бәйле субстрат бирә.
Актив металл Брайз Керамик PCB характеристикалары:
1. Алга таба электрикүзенчәлекләр
Highгары ешлыклы заявкаларда керамик бүлекчәләр түбән диалектик һәм югалту аркасында комачаулыклыкны һәм сигнал югалтуын киметергә мөмкин.
2. Зур җылылык үткәрүчәнлеге
Ambз керамик PCBлар эффектив җылылык таратуны таләп иткән югары энергияле кушымталар өчен туры килә, чөнки керамик бүлекчәләре гадәти органик субстратлар белән чагыштырганда җылылык үткәрүчәнлеге бар.
3. Артык арту
Металл катламнар арасында ныклы һәм озакка сузылган сылтама булдырып, актив металл артыры техникасы PCBның ышанычлылыгын сизелерлек арттырырга мөмкин.
4. Көчлерәк облигация
Amb Ceamraic PCB башка керамикага караганда ныгытма бар, чөнки ул югары температурада керамик һәм актив компонентларның реоницияләренә нигезләнгән.
5. Икътисадик
Керамик субстрат актив металл катламнан металлизация катламын ала, ул PCB җитештерү вакытларын һәм түбән чыгымнарны кыскартырга мөмкин.
Түбәндә амбес өчен кайбер уртак замика материаллары бар:
1. Амб ӘУмина вЭрамика субстраты
Al2o3 керамикасы иң арзан һәм гадәттә уңайлы. Аларда иң үсеш алган процесс бар һәм иң куллы AMP ямьзик субстратлар. Аларның гаҗәеп сыйфатлары югары көч, коррозиягә каршы тору, киенгә каршы торырга, югары температурага үлү, һәм аны изоляцияләүгә каршы тору.
Ләкин, AMR AM AM AM ANG ANG ALUMINATTRATTSлары түбән көч тыгызлыгы белән кулланылмый, алар түбән җылылык үткәрүчәнлеге һәм Алумина керамикасының җылылык тарату мөмкинлеген чикләми.
2. Amb Alt Ramamic Substate
Аның югары җылылык үткәрүчәнлеге булганлыктан 319 В / (Мыр), яхшы электр экспозициясе спектакле, Ална керамика, Аль -2о3 һәм Белек субстрат материалларына караганда, җылылык субстратлары таралуы өчен яхшырак материал.
Хәзерге вакытта югары тизлекле тимер юл, югары көчәнешле конвертерлар, DC электр тапшыру кебек югары көчәнеш һәм югары ярымүткечләр - AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AMM-ALL) тарафыннан төп гаризалар. Ләкин, амб-AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM-AM AM AM-AM AM AM AM-AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM-AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AM AMB-AMPPPPPPPREAL механик көче чикләнгән, чөнки алар шулай ук югары һәм түбән температур циклында тормыш тәэсиренә тәэсир итә.
3. Amb Si3n4 Керамик субстрат
Калын бакыр катламы, югары җылылыкның югары җылы хәрәкәте, көчле җылылык күчерү, югары җылылык үткәрүчәнлеге, югары җылылык үткәрүчәнлеге (> 90w / (ма кук)) - br · si3n4 керамик подъездлар. Аерым алганда, калынрак катламы чагыштырмача нечкә аммамикка эндүгә эләккәндә, агымдагы һәм яхшырак җылылык күчерү мөмкинлеге зуррак.
90w / (ма кук)) - br · si3n4 керамик подъездлар. Аерым алганда, калынрак катламы чагыштырмача нечкә аммамикка эндүгә эләккәндә, агымдагы һәм яхшырак җылылык күчерү мөмкинлеге зуррак.
