(Металлдан ясалган керамика.Әр сүзнеңВинтрустек)
I. Керамик-металл эретеп ябыштырылган компонентларга күзәтү
Керамик-металл эретеп ябыштырылган компонентларкерамик һәм металл материаллар арасында югары көч, югары газ тыгызлыгы, ышанычлы электр / җылылык бәйләнешен тәэмин итү өчен катлаулы эретеп ябыштыру процедураларын кулланган файдалы структур өлешләр. Алар гадәттә югары температураларга, басымнарга яки вакуум шартларына чыдамлык кирәк булган кушымталарда кулланыла.
II. Актив металл бразинг технологиясе
1. Төп техник принциплар
Актив металл бразинг реактив элементларны (титан, цирконий, гафниум, ванадий һ.б.) куллана, керамика белән химик реакция ясау өчен, керамик-металл интерфейста химик бәйләнгән катлам барлыкка килә. Бу актив элементлар кислород, азот һәм углерод өчен зур тартуга ия. Вакуум яки инерт атмосферасында җылыту керамик өслекләрдә наноскаль реакция катламнарын (мәсәлән, TiO₂, TiN, TiC) барлыкка китерә. Бу эретелгән тутыргыч металл белән чумарга мөмкинлек бирә, нәтиҗәдә ышанычлы "керамик-реакция катламы-усал уртак металл" бәйләнеше барлыкка килә.
2. Төп процесс параметрлары
2.1 Металл системасы:
Ag-Cu-Ti: Сәнәгать стандарты, искиткеч комплекслы эш
Cu-Ti: түбән бәя, югары температурага каршы тору
Ау-Ни-Ти: reliгары ышанычлылык, аэрокосмик кушымталар
Көмешсез сатучы: Көмеш миграцияне профилактикалауны таләп итүче электрон җайланмалар өчен
2.2 Процесс контроле:
Экологик таләпләр: vгары вакуум (
Температура белән идарә итү: эретелгән сыеклыктан 20–50 ° C (Ag-Cu-Ti системасы өчен 800–900 ° C)
Вакыт белән идарә итү: берничә минуттан егерме минутка кадәр, реакциянең тулылыгын һәм интерфейс катламы калынлыгын баланслау
2.3 Процесс:
Алдан дәвалау: керамиканы төгәл чистарту һәм металлизация белән эшкәртү; оксид катламнарын металл компонентлардан чыгару
Ассамблея: керамиканы, металл компонентларны, актив эретеп ябыштыручы фольга (0.05-0,2 мм) төгәл җыю.
Вакуум бразинг: эвакуация → Программалаштырылган җылыту temperature Температураны тоту → Контроль суыту
Дәвалаудан соң: чистарту һәм алдан тикшерү
III. Гелий масса спектрометры агып чыгу технологиясе
1. Саклауны ачыклау кирәклеге
Керамик-металл белән эретеп ябыштырылган компонентлар вакуум системалары һәм аэрокосмик җиһазлар кебек зур таләпләрдә кулланыла. Аларның "абсолют мөһерләү" критерийларын үтәвен тикшерегез (агып чыгу ставкалары
2. Ачыклау принцибы
Гелийны тракер газы итеп кулланып, алым аның кечкенә молекуляр зурлыгыннан, инерт табигатеннән һәм түбән фон концентрацияләреннән файдалана. Гелий масса спектрометрына агып керә, ионлаштырыла, магнит кыры белән аерыла һәм махсус детектор тарафыннан ачыклана. Сигнал көче гелий эчтәлегенә пропорциональ, төгәл тизлекне исәпләргә мөмкинлек бирә.
3. Төп ачыклау ысуллары
Метод 1: Сикерү ысулы (Localирле агып чыгу)
Процедура:
Эш кисәгенең эчке өлеше эвакуацияләнә һәм агып торган детекторга тоташтырылган.
Тышкы эретеп ябыштыручы мәйдан гелий спрей мылтыгы белән сканерланган.
Сигналлар реаль вакытта контрольдә тотыла.
Характеристика:Кечкенә компонентларда агып чыгу, югары сизгерлек өчен яраклы.
Метод 2:Гелиум Калфак / Ябу ысулы (Гомуми мөһернең бөтенлеген бәяләү)
Процедура:
Эш кисәге гелий белән тутырылган һәм вакуум капот эченә урнаштырылган, яисә ачыклау өчен тышкы капот / снайфер кулланыла.
Gelыелган яки кача торган гелий ачыклана.
Характеристика:Гомуми үлчәүләр lимән ставкасы; катлаулы структур компонентлар өчен яраклы.
4. Оператив эш процессы (Сыпыру ысулын мисал итеп куллану)
4.1 Әзерлек этабы:
Эш кисәген чистарту, җиһазларны калибрлау, экологик гелий фонын раслау.
4.2 Ачыклауны тормышка ашыру:
Эш кисәге агып чыгу системасына тоташтырылган һәм эш басымына эвакуацияләнгән.
Гелий сиптерү система басымы ≤0.1 Па җиткәч башлана (пистолеттан ераклык: 1-2 см, басым: 0,1–0.2 MPa).
Концентрацияләнгән җылылык стресс өлкәләренә игътибар итеп, эретеп ябыштыручы тегү буенча системалы сканерлау.
4.3 Мәгълүмат анализы:
Әгәр сигнализация бусагадан артса, сигнализация башлана (мәсәлән, 1 × 10⁻⁹ Па³м / с).
Саклау пунктлары билгеләнгән, ачыклау шартлары һәм мәгълүматлар язылган.
4.4 Кабат тикшерү һәм отчет:
Ремонттан соң кабат сынау, аннары тулы тест отчеты ясау.
5. Махсус уйланулар һәм стандартлар
Керамик-специфик адаптацияләр: malылылык киңәюенең туры килмәве аркасында килеп чыккан микрокрек өлкәләрен ачыклауга игътибар итегез.
Сәнгатьчәнлекне бәяләү: кушымта кыры нигезендә сайланган; аэрокосмик класс таләпләре 10⁻¹² Па ·м / с кебек каты дәрәҗәләргә ирешергә мөмкин.
Стандарт туры килү: Милли / хәрби стандартларга, АСТМга, яисә тармакка хас спецификацияләргә буйсыну.
Уңышсызлык анализы: Микроструктур анализ, мәсәлән, металлографик бүлү һәм сканерлау электрон микроскопия (SEM), стандартлардан арткан нокталар өчен.
Wintrustek һәр керамика өчен металл өлешләргә гелий агып чыгу сынавын үткәрәчәк. Зинһар, безнең агып чыгу ставкасына сылтама өчен түбәндәге сылтаманы тикшерегез:
https://youtu.be/Et3cTV9yD_U?si=Yl8l7eBH5rON7I_f
IV. Типик куллану сценарийлары
Электрон Электрон Пакетлау: Керамик субстратлар (AlN / Al₂O₃) һәм IGBT модулларында бакыр катламнары арасындагы бәйләнеш.
Вакуум системасы компонентлары: кисәкчәләр тизләткечләрендә һәм ярымүткәргеч җиһазларында керамик-металл мөһерләр.
Аэрокосмос: двигатель сенсорлары һәм космик корабль мөһерләнгән тәрәзәләр.
Энергия һәм оптоэлектроника: Ягулык күзәнәкләре үзара бәйләнештә һәм югары көчле лазер төрү.
V. Аннотация
Актив металл бразинг - ышанычлы җитештерү өчен нигез ысулыкерамик-металлгелий масса спектрометр агып чыгу белән, герметиклыгын раслау өчен алтын стандарт булып хезмәт итә. Бу ике технологиянең берләшүе эре шартларда эретелгән компонентларның озак вакытлы ышанычлылыгын гарантияли. Факттагы кушымталарда, эш параметрларына оптимальләштерү, эш структурасына, материаль атрибутларга, куллану ихтыяҗларына карап, ачыклау ысулларын һәм сизгерлек дәрәҗәсен сайлау бик мөһим. Бу алым җитештерүдән тикшерүгә кадәр ябык әйләнешле сыйфат белән идарә итү системасын үстерә.
