(AMB keramiki substratÖndürildiGintrusty)
Işjeň metal brazingmek prosesi (Amb) ösüşidirDbctehnologiýasy. Baglamak üçinkeramik substratDoldurylan zawodda ti, ZR we Sönüklik gatlag merkezinde çilim çekýän reaksiýadan ýasalan demir gatlagynyň keramiki önümçiligini döretmek üçin kir sürlüňi bilen işjeň elementleriň az mukdary bilen işjeň elementler bilen keramiki taýdan işlediň. Amb dindarynyň has güýçli baglanyşygy bar we sebäbi ýokary temperatura esaslanyp keramiki we işjeň metallara esaslanýan eltip bolmagyna has ygtybarlydyr.
Amb iň soňky ösüşdirkeramiki substratlarwe-de agyr mis öndürmek ukybyny üpjün edýärSilikon nitriid (Si3n4) or alýumin nitri (Aln). Duşman arassa temperatura wakalaryny keramiki graterik, adaty metallaşma prosedurasy ulanylan adaty metallalaşdyryş prosedurasy ulanylmaýar. Mundan başga-da, aýratyn ýylylyk ýaýramagy bilen gaty ygtybarly substraty üpjün edýär.
Işjeň metal tormoz keramiki pCB aýratynlyklaryny öz içine alýar:
1. Görnükli elektrikhäsiýetleri
Ex Bereket programmalarynda keramik, pes diellektiw durnuklylygy we ýitgileri sebäpli hasraty we alamatlary azaldyp biler.
2. Uly ýylylyk geçirijiligi
AMB keramiki pasnoslary, keramik üç organiki organiki organiki bölümlerden ep-esli gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy has gowy ösýändigini ulanýan ýokary energiýa resminamalary üçin laýykdyr.
3. Derejesi köpeldi
Medeniýet gatançlarynyň we keramiki subsiringli baglanyşygy döretmek bilen, işjeň metal brazing usuly, işjeň metal burzurtgalyk tehnikasy, kompýuteriň ygtyyjylygyny ep-esli artdyryp biler.
4. Güýçli baglanyşyk
"Ab keramik pcB" -nyň keramikainden has güýçli gämi duralgasy bar, sebäbi ýokary temperaturanyň ýokary temperaturasyna keramiki we işjeň bölekleriň redengyçylygy esasynda keramika we işjeň bölekleriň reaksiýasy esasynda keramika we işjeň bölekleriň reaksiýasy esasynda keramika we işjeň böleklerde keramiki we işjeň kompententigiň reaklamasyna esaslanýar.
5. Tygşytly
Keramiki sub-dinopr, PCB önümçiliginiň wagtlaryny we arzan bahalary gysgalaşdyryp bilýän işjeň metal gatlakdan jümük gatlagyny kabul edýär.
Aşakda Amb üçin umumy ulanylýan keramiki materiallar bar:
1. Amb Alumina cEramik substrat
Al2O3 keramika iň elýeterli we köplenç elýeterlidir. Iň ösen prosesi bar we iň amatly Amb keramiki ýerlerdir. Ajaýyp göwrümli häsiýetleri ýokary güýçli, ýokary güýç, çökgünlige bolan pitnog, garşylyk, çeýeligelmegine we ýokary temperaturasyny öz içine alýar, ýokary temperatura bilen çydamaga, ýokary temperatura bilen çylşyralaş edýänleri öz içine alýar.
Şeýle-de bolsa, ugur uçurlary, ugurlaryň az energiýa dykyzlygy bilen Awtor uçuralary we termalentokary derejeli jenaýat sebäpli ulanmaýandyklary we esasan pes hünärli kömek talaplary.
2. AMB ALN Keramiki substrat
Ýokary ýyldaky ýokary derejeli hereketi sebäpli (teoretiki ýylylyk aralygy, bazalasal ýokary derejeli hereket, aln keramiki ýerlikli bolan ýer döretmek, alli keramnik pudagynyň adaty al2o3 we beo substreorial materiallaryndan has gowy elektrik eksponatdaşlygy gurbanlyk üçin iň esasy materiallar urmakdyr.
Häzirki wagtda ýokary tizlikli demirýek makalalary, ýokary woltiýa öwrülişikleri, ýokary woklet geçirişi ýaly ýokary derejeli güýç amerikalary Amb prosesi bilen ýasalan alersin Nitrid "-y (amb-aln) üçin ýokary çüýrelge Şeýle-de bolsa, Amb-Aln misden kiskiniň porbalarynyň programmasy, ýokary we pes me me me me me me me me me mehaniki gatnawyna durmuşda täsir edýär, şeýle hem öz bähelline täsir edýär.
3. AMB Si3n4 keramiki substrat
Galyň mis gatlagy (800μm), ýokary derejeli ýylylyk mümkinçilikleri, güýçli ýylylyk geçirmegi we ýokary ýylylyk geçiriň (> 90w / (m · K) ähli aýratynlyklary bar. Hususan-da, tokrire mis amb si3n4 kaşamly kebşirde kebşirlenenden soň, häzirki we has gowy yssy terbiýe bilen ulag daşamak isleýändigini has gowy saklamak isleýär.
90w / (m · K) ähli aýratynlyklary bar. Hususan-da, tokrire mis amb si3n4 kaşamly kebşirde kebşirlenenden soň, häzirki we has gowy yssy terbiýe bilen ulag daşamak isleýändigini has gowy saklamak isleýär.
