(AMB सिरेमिक सब्सट्रेटद्वारा निर्मितWintrustek)

ऍक्टिव्ह मेटल ब्रेझिंग (एएमबी) ची प्रक्रिया ही एक प्रगती आहेDBCतंत्रज्ञान लिंक करण्यासाठीसिरेमिक सब्सट्रेटमेटल लेयरसह, फिलर मेटलमधील Ti, Zr आणि Cr सारख्या सक्रिय घटकांची एक लहान मात्रा सिरॅमिकशी प्रतिक्रिया करून एक प्रतिक्रिया थर निर्माण करते जी लिक्विड फिलर मेटलद्वारे ओले केली जाऊ शकते. एएमबी सब्सट्रेटमध्ये मजबूत बंधन असते आणि ते उच्च तापमानात सिरेमिक आणि सक्रिय धातूच्या रासायनिक परस्परसंवादावर आधारित असल्याने ते अधिक विश्वासार्ह आहे.

AMB ही सर्वात अलीकडील प्रगती आहेसिरेमिक सब्सट्रेट्सआणि एकतर वापरून जड तांबे तयार करण्याची क्षमता प्रदान करतेसिलिकॉन नायट्राइड (Si3N4) or ॲल्युमिनियम नायट्राइड (AlN). AMB शुद्ध तांबे सिरॅमिकवर ब्राझ करण्यासाठी उच्च तापमान व्हॅक्यूम ब्रेझिंग प्रक्रिया वापरत असल्याने, मानक मेटलायझेशन प्रक्रिया वापरली जात नाही. शिवाय, हे विशिष्ट उष्णतेच्या अपव्ययसह एक अतिशय विश्वासार्ह सब्सट्रेट प्रदान करते.

सक्रिय मेटल ब्राझ सिरेमिक पीसीबी वैशिष्ट्यांमध्ये हे समाविष्ट आहे:

 1. उत्कृष्ट विद्युतगुणधर्म

उच्च-फ्रिक्वेंसी ऍप्लिकेशन्समध्ये, सिरेमिक सब्सट्रेट्स त्यांच्या कमी डायलेक्ट्रिक स्थिरांक आणि नुकसानामुळे हस्तक्षेप आणि सिग्नल तोटा कमी करू शकतात.

2. अधिक उष्णता चालकता
AMB सिरेमिक पीसीबी उच्च-शक्तीच्या अनुप्रयोगांसाठी योग्य आहेत ज्यांना प्रभावी उष्णता नष्ट करण्याची आवश्यकता असते कारण सिरेमिक सब्सट्रेट्समध्ये पारंपारिक सेंद्रिय सब्सट्रेट्सपेक्षा बऱ्यापैकी चांगली थर्मल चालकता असते.

३. वाढीव विश्वासार्हता
धातूचे थर आणि सिरेमिक सब्सट्रेट यांच्यात एक घन आणि दीर्घकाळ टिकणारा दुवा तयार करून, सक्रिय मेटल ब्रेझिंग तंत्र पीसीबीची विश्वासार्हता मोठ्या प्रमाणात वाढवू शकते.

4. एक मजबूत बंधन 
एएमबी सिरॅमिक पीसीबीमध्ये इतर सिरॅमिकपेक्षा मजबूत बंधन आहे कारण ते उच्च तापमानात सिरॅमिक आणि सक्रिय घटकांच्या अभिक्रियावर आधारित आहे.

5. आर्थिक

सिरॅमिक सब्सट्रेटला सक्रिय मेटल लेयरमधून मेटालायझेशन लेयर मिळते, ज्यामुळे पीसीबी उत्पादनाची वेळ कमी होते आणि खर्च कमी होतो.

खाली AMB साठी काही सामान्य वापरलेले सिरेमिक साहित्य आहेत:

1. AMB अलumina cइरामिक सब्सट्रेट

Al2O3 सिरेमिक हे सर्वात परवडणारे आणि सामान्यपणे उपलब्ध आहेत. त्यांच्याकडे सर्वात विकसित प्रक्रिया आहे आणि ते सर्वात परवडणारे AMB सिरेमिक सब्सट्रेट्स आहेत. त्यांच्या अपवादात्मक गुणांमध्ये उच्च सामर्थ्य, उच्च कडकपणा, गंजण्यास प्रतिकार, पोशाख प्रतिरोध, उच्च तापमानास लवचिकता आणि उत्कृष्ट इन्सुलेट कार्यक्षमता यांचा समावेश आहे.
तथापि, एएमबी ॲल्युमिना सब्सट्रेट्सचा वापर कमी उर्जा घनता असलेल्या ॲप्लिकेशन्समध्ये केला जातो आणि कमी औष्णिक चालकता आणि ॲल्युमिना सिरॅमिक्सच्या मर्यादित उष्णता अपव्यय क्षमतेमुळे विश्वासार्हतेची कोणतीही आवश्यकता नसते.

 2. AMB AlN सिरेमिक सब्सट्रेट  

त्याच्या उच्च थर्मल चालकता (सैद्धांतिक थर्मल चालकता 319 W/(m·K)), कमी डायलेक्ट्रिक स्थिरता, थर्मल विस्तार गुणांक जो सिंगल क्रिस्टल सिलिकॉनशी तुलना करता येतो आणि चांगल्या इलेक्ट्रिकल इन्सुलेशन कार्यक्षमतेमुळे, AlN सिरेमिक हे मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक सब्सट्रेट उद्योगातील पारंपारिक सब्सट्रेट पॅकेजिंगसाठी एक चांगले साहित्य आहे.
सध्या, हाय-स्पीड रेल, हाय-व्होल्टेज कन्व्हर्टर आणि DC पॉवर ट्रान्समिशन यांसारखे हाय-व्होल्टेज आणि हाय-करंट पॉवर सेमीकंडक्टर हे AMB प्रक्रियेद्वारे बनवलेल्या ॲल्युमिनियम नायट्राइड सिरॅमिक सब्सट्रेट्स (AMB-AlN) साठी प्राथमिक अनुप्रयोग आहेत. तथापि, AMB-AlN कॉपर-क्लड सब्सट्रेट्सची अनुप्रयोग श्रेणी मर्यादित आहे कारण त्यांच्या तुलनेने खराब यांत्रिक सामर्थ्यामुळे, ज्यामुळे त्यांच्या उच्च आणि निम्न तापमान चक्र प्रभाव जीवनावर देखील परिणाम होतो.

3. AMB Si3N4 सिरेमिक सब्सट्रेट  
जाड तांब्याचा थर (800μm पर्यंत), उच्च उष्णता क्षमता, मजबूत उष्णता हस्तांतरण आणि उच्च थर्मल चालकता (>90W/(m·K)) ही सर्व AMB Si3N4 सिरेमिक सब्सट्रेट्सची वैशिष्ट्ये आहेत. विशेषत:, जेव्हा जाड तांब्याचा थर तुलनेने पातळ AMB Si3N4 सिरेमिकमध्ये वेल्डेड केला जातो तेव्हा त्यात विद्युत प्रवाह आणि चांगले उष्णता हस्तांतरण करण्याची क्षमता असते.
90W/(m·K)) ही सर्व AMB Si3N4 सिरेमिक सब्सट्रेट्सची वैशिष्ट्ये आहेत. विशेषत:, जेव्हा जाड तांब्याचा थर तुलनेने पातळ AMB Si3N4 सिरेमिकमध्ये वेल्डेड केला जातो तेव्हा त्यात विद्युत प्रवाह आणि चांगले उष्णता हस्तांतरण करण्याची क्षमता असते.