Хексагоналната керамика со бор нитрид е материјал со одлична отпорност на високи температури и корозија, висока топлинска спроводливост и високи изолациски својства, има големо ветување за развој.

Поради идеалната топлинска спроводливост на керамиката со берилиум оксид, таа е погодна за подобрување на работниот век и квалитетот на уредите, олеснувајќи го развојот на уредите до минијатуризација и зголемување на моќноста на уредите, затоа, може да се користи широко во воздушната, нуклеарната енергија , металуршко инженерство, електронска индустрија, ракетно производство итн.

Керамиката од алуминиум нитрид има одлични вкупни перформанси, идеална е за полупроводнички подлоги и структурни материјали за пакување и има значителен потенцијал за примена во електронската индустрија.

Si3N4 е препознаен како најдобар материјал за керамичка подлога со висока топлинска спроводливост и висока доверливост дома и во странство. Иако топлинската спроводливост на керамичката подлога Si3N4 е малку пониска од онаа на AlN, неговата јакост на свиткување и цврстина на фрактура може да достигне повеќе од двапати поголема од онаа на AlN. Во меѓувреме, топлинската спроводливост на керамиката Si3N4 е многу повисока од онаа на Al2O3c

Од 21 век, керамиката отпорна на куршуми брзо се развила со повеќе видови, вклучувајќи Алумина, силициум карбид, бор карбид, силициум нитрид, титаниум борид, итн. (B4C) се најшироко користени.