(ಮೆಟಾಲೈಸ್ಡ್ ಬಿಯೋ ಸೆರಾಮಿಕ್ಉತ್ಪಾದಿಸಿದವಿಂಟ್ರಸ್ಟೆಕ್)

ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳು ಮತ್ತು ಲೋಹದ ವಸ್ತುಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಮೇಲ್ಮೈ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಆಗಾಗ್ಗೆ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒದ್ದೆ ಮಾಡಲು ಅಥವಾ ಅದರೊಂದಿಗೆ ಘನ ಬಂಧವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸಲು ವಿಫಲವಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಪಿಂಗಾಣಿಗಳ ಸಂಪರ್ಕವು "ಮೆಟಲೈಸೇಶನ್" ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಒಂದು ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.

ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ನಡುವೆ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ರಚಿಸಲು ಲೋಹದ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ತೆಳುವಾದ ಪದರವನ್ನು ಸೆರಾಮಿಕ್ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ಜೋಡಿಸುವ ತಂತ್ರವನ್ನು ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮಾಲಿಬ್ಡಿನಮ್-ಮ್ಯಾಂಗನೀಸ್ (ಎಂಒ-ಎಂಎನ್) ವಿಧಾನ, ಡೈರೆಕ್ಟ್ ಪ್ಲೇಟ್ ತಾಮ್ರ (ಡಿಪಿಸಿ), ಡೈರೆಕ್ಟ್ ಬಾಂಡೆಡ್ ತಾಮ್ರ (ಡಿಬಿಸಿ), ಆಕ್ಟಿವ್ ಮೆಟಲ್ ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ (ಎಎಂಬಿ) ಮತ್ತು ಇತರ ತಂತ್ರಗಳು ಸೆರಾಮಿಕ್ ಲೋಹೀಕರಣಕ್ಕೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಮಾರ್ಗಗಳಾಗಿವೆ. 

ಅನೇಕ ಪಿಂಗಾಣಿಗಳನ್ನು ಲೋಹೀಕರಿಸಬಹುದು. ಈ ಲೇಖನದಲ್ಲಿ, ನಾವು ಪರಿಚಯಿಸುವತ್ತ ಗಮನ ಹರಿಸುತ್ತೇವೆಮೆಟಾಲೈಸ್ಡ್ ಬಿಯೋ ಸೆರಾಮಿಕ್:

ಬೋಡಿಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಇದು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಪಿಂಗಾಣಿಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ಪಿಂಗಾಣಿಗಳ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾದ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಇದರ ಗುಣಗಳಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ನಷ್ಟ, ಬಲವಾದ ಶಕ್ತಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಕರಗುವ ಬಿಂದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಸೇರಿವೆ. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ನೈಟ್ರೈಡ್ (ಎಎಲ್ಎನ್) ಮತ್ತು ಅಲ್ಯೂಮಿನಾ (ಅಲ್ 2 ಒ 3) ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ,ಬಿಯೋ ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್ಅಂತೆಯೇ ಕಡಿಮೆ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ನ್ಯೂಟ್ರಾನ್ ಮಾಡರೇಶನ್ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಫಲನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.ಬಿಯೋ ಸೆರಾಮಿಕ್ಕಠಿಣ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರತೆಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ ಅಸಾಧಾರಣ ನಿರೋಧಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಮಾಲಿಬ್ಡಿನಮ್-ಮ್ಯಾಂಗನೀಸ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಲೋಹೀಕರಣ ತಂತ್ರವಾಗಿದೆಬಿಯೋ ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಲೋಹದ ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಶುದ್ಧ ಲೋಹದ ಪುಡಿ (MO, Mn) ನ ಪೇಸ್ಟ್ ತರಹದ ಮಿಶ್ರಣವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಲೋಹದ ಪದರವನ್ನು ರಚಿಸಲು ಕುಲುಮೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ತಾಪನ. MO ಪುಡಿಗೆ 10% ರಿಂದ 25% mn ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಉದ್ದೇಶವು ಲೋಹದ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಪಿಂಗಾಣಿ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು. ಬೆರಿಲಿಯಮ್ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳುಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ನಿಕಲ್-ಲೇಪಿತ ಪದರದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸರಾಸರಿ ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು 1550 than C ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಆದರ್ಶ ಸಿಂಟರ್ರಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿರಿ. ಈ ಅಂಶಗಳು ಏಕ ಸಿಂಟರ್ಡ್ ಮೆಟಲೈಸೇಶನ್ ಪದರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತವೆ, ಲೋಹದ ಪದರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಬಹು ಸಿಂಟರ್ರಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಉಳಿಸುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಯೋಜನ:

• ಕಡಿಮೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರ

• ಕಡಿಮೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ನಷ್ಟ

• ಉತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ

• ಅತ್ಯುತ್ತಮ ನಿರೋಧಕ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು

• ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಶಕ್ತಿ

  
  

ಈ ಪ್ರಯೋಜನಗಳಿಂದಾಗಿ,ಬಿಯೋ ಸೆರಾಮಿಕ್ಆಪ್ಟೊಎಲೆಟ್ರೊನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು (ಅತಿಗೆಂಪು ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ಇಮೇಜಿಂಗ್ ನಂತಹ) ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು (ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ-ಫಿಲ್ಮ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೈ-ಪವರ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳು) ತಯಾರಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಾದ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ.