(DBC kerámia szubsztrátKészítetteWintrustek)
Közvetlen kötött réz (DBC) kerámia szubsztrátokegy új típusú kompozit anyag, amelyben a rézfémet egy erősen szigetelő alumínium -oxid (Al2O3) vagy alumínium -nitrid (ALN) kerámia szubsztrátra borítják. Az alumínium -oxid és az alumínium -nitrid kerámia szubsztrátok felszíni metalizációs technológiája majdnem azonos. Az AL2O3 kerámia szubsztrátot példaként véve, a Cu rézfóliát közvetlenül az alumínium -oxid -szubsztrátba hegesztik, ha a kerámia szubsztrátot egy oxigént tartalmazó nitrogén atmoszférában melegítik.
Környezeti fűtés magas hőmérsékleten (1065–1085) a rézfém oxidálását, diffúzióját és megolvasztását eredményezi, amely a réz és a kerámia szubsztrátot köti, és létrehoz egy kerámia kompozit fém szubsztrátot; Ezután készítse el a vonalszubsztrátot maratási módszerrel a vonaltervezés expozíciós filmfejlesztése szerint. Elsősorban a Power félvezető modulok, hűtőszekrények és magas hőmérsékletű tömítések csomagolásában.
A számítógépek és az alacsony fogyasztású háztartási készülékek áramköri táblái általában fém- és szerves szubsztrátokat használnak; A nagyfeszültségű, nagyáramú alkalmazásokhoz, például a teljesítménymodulokhoz, a napenergia-inverterekhez és a motoros inverterekhez és a motoros inverterekhez és az alumínium-oxidhoz szükséges kerámia szubsztrát anyagok, mint például a szilícium-nitrid, az alumínium-nitrid és az alumínium-oxid.
ADBC szubsztrátA Power Electronic Module technológiában főként különféle chipek (IGBT chips, dióda chips, ellenállások, sic chipek stb.), ADBC szubsztrátA rézbevonat felületén keresztül a csatlakozási pólus chip -részének vagy a csatlakozó csatlakozó felületének befejezéséhez a funkció hasonló a PCB szubsztrátjához. A DBC szubsztrát jó szigetelő tulajdonságokkal, jó hőeloszlású teljesítménygel, alacsony hőállósággal és megfelelő tágulási együtthatóval rendelkezik.
ADBC szubsztrátA következő kiemelkedő tulajdonságokkal rendelkezik: jó szigetelési teljesítmény, jó hőeloszlású teljesítmény, alacsony hőállóság együttható, megfelelő tágulási együttható, jó mechanikai tulajdonságok és jó forrasztási teljesítmény.
1. Jó szigetelő teljesítmény. ADBC szubsztrátMivel a chip -támogatás hatékonyan elválasztja a chipet a modul hőeloszlási alaplemezétől, az AL2O3 kerámia réteg vagy az ALN kerámia réteg közepén lévő DBC szubsztrát hatékonyan javítja a modul szigetelő képességét (kerámia réteg szigetelési feszültség> 2,5 kV).
2,5 kV).2. Kiváló hővezető képesség, aDBC szubsztrát
Kiváló hővezető képességgel rendelkezik 20-260W/mk, IGBT modul működési folyamatában, a chipfelület nagy mennyiségű hőt termel, amelyet hatékonyan át lehet adni a DBC szubsztrátumon keresztül a modul hőkezelői hőkezelő szilíciumán keresztül, az alaplemezen keresztül a hűtőszobához, hogy kitöltse a modul teljes hőáramát.
3. Kiváló elektromos vezetőképesség. Mivel a réz egy nagyon vezetőképes fém, az elektromos jeleket a réz és a szubsztrát közötti közvetlen kapcsolatnak köszönhetően kevés ellenállással lehet hordozni. Emiatt a DBC ideális nagysebességű elektromos berendezésekben való felhasználáshoz, amelyeknek az adatok gyors és megbízható továbbításához szükségesek, beleértve a számítógépeket és a szervereket.4. ADBC szubsztrát
hasonló a chiphez. A DBC szubsztrát koefficiense hasonló a szilíciumhoz (a chip fő anyaga a szilícium) (7,1ppm/k), amely nem okoz stresszkárosodást a chipnek, és a DBC szubsztrát héja szilárdságát> 20n/mm2. Emellett jó mechanikai tulajdonságokkal és korrózióállósággal is rendelkezik. A DBC -t nem könnyű deformálni, és széles hőmérsékleti tartományban is használható. 20n/mm2. Emellett jó mechanikai tulajdonságokkal és korrózióállósággal is rendelkezik. A DBC -t nem könnyű deformálni, és széles hőmérsékleti tartományban is használható.5. A hegesztési teljesítmény jó. A
DBC szubsztrát
