(AlumiinioksidikeramiikkaTuottajaWintrustek)
Alumiinioksidion alumiinioksidin (Al2O3) yleisempi nimi. Se on kestävä tekninen keramiikka, jossa on erinomainen yhdistelmä mekaanisia ja sähköisiä ominaisuuksia. Se soveltuu monenlaisiin teollisiin sovelluksiin.
Keskeiset edut:
Valmistusprosessi: jauheesta kovaan keramiikkaan
Valmistetaan korkealaatuistaalumiinioksidikeraaminen tuotesisältää monimutkaisia fysikaalisia ja kemiallisia muutoksia:
Jauheen valmistus: Alumiinioksidijauheeseen sekoitetaan lisäaineita (kuten sintrausapuaineita).
Muodostusprosessi: Kuivapuristus, isostaattipuristus, ruiskupuristus tai teippivalu valitaan halutun muodon mukaan.
Sintraus:Materiaali poltetaan korkean lämpötilan uunissa 1600-1800°C, jolloin jauhehiukkaset sitoutuvat tiiviiksi kiteiseksi rakenteeksi.
Viimeistely:Äärimmäisen korkean kovuuden vuoksi viimeistely sintrauksen jälkeen vaatii yleensä timanttityökalujen tai hiomalaikkojen käyttöä.
Tämä artikkeli keskittyy useisiin yleisiin muovausprosesseihin:
1. Kuivapuristus
Tämä on teollisessa tuotannossa yleisimmin käytetty menetelmä, joka sopii erityisesti yksinkertaisten muotojen (kuten levyt, renkaat ja aluslevyt) massatuotantoon.
Periaate:Sideainetta sisältävä jauhe asetetaan metallimuottiin ja siihen kohdistetaan yksi- tai kaksisuuntainen paine puristimen avulla.
Edut: Yksinkertainen käyttö, korkea hyötysuhde, tarkat viherrungon mitat ja helposti säädettävä sintrauskutistuminen.
Rajoitukset:Vaikea valmistaa monimutkaisia muotoisia osia; kitkavoimien vuoksi suurten osien tiheys voi olla epätasainen.
2. Isostaattinen puristus
Suorituskykyisille osille, jotka vaativat suurta tiheyttä ja tasaisuutta, isostaattinen puristus on suositeltava menetelmä.
Periaate: Jauhe suljetaan elastiseen muottiin (yleensä kumipussiin) ja asetetaan korkeapaineastiaan käyttäen nestettä painetta välittävänä väliaineena.
Keskeiset edut: Painetta kohdistetaan tasaisesti jauheeseen kaikista suunnista, mikä johtaa erittäin tasaiseen tiheyteen koko vihreässä kappaleessa ja minimaaliseen muodonmuutokseen sintrauksen jälkeen.
Sovellukset:Käytetään yleisesti suurten keraamisten putkien, pallojen tai tarkkuuskeraamisten laakereiden valmistuksessa.
3. Nauhavalu
Jos näet erittäin ohuita keraamisia substraatteja (kuten matkapuhelimien piirilevyjä), ne on todennäköisesti valmistettu teippivalamalla.
Periaate:Jauhe sekoitetaan liuottimen, dispergointiaineen ja sideaineen kanssa "lietteen" muodostamiseksi, joka sitten levitetään kuljetinhihnalle käyttämällä kaavinterää ohuen kalvon muodostamiseksi. Sitten kalvo kuivataan ja kuoritaan pois.
Edut: Pystyy valmistamaan erittäin ohuita keraamisia levyjä, joiden paksuus on 10 μm - 1 mm.
Sovellukset:Paksukalvopiirisubstraatit, monikerroksiset keraamiset kondensaattorit (MLCC).
4. Ruiskupuristus
Tätä muoviteollisuudesta lainattua tekniikkaa käytetään erittäin monimutkaisen geometrian osien valmistukseen.
Periaate:Alumiinioksidijauhe sekoitetaan suureen määrään orgaanista sideainetta (jopa yli 40 %), kuumennetaan ja ruiskutetaan tarkkuusmuottiin, sitten jäähdytetään ja kiinteytetään.
Haasteet:"Sitoa poistava" prosessi (orgaanisen aineksen poistaminen) ennen sintrausta on erittäin pitkä ja kriittinen; väärä käsittely voi helposti johtaa halkeiluihin.
Sovellukset:Keraamiset tarkkuusosat, lääketieteellisten laitteiden komponentit.
5. Additive Manufacturing (3D-tulostus)
Tämä on viime vuosien huipputeknologiaa, joka rikkoo täysin muottien muodolle asettamat rajoitukset.
Päämenetelmiä ovat: Stereolitografia (SLA) tai tahnaekstruusio.
Edut: Muotteja ei tarvita, joten se soveltuu prototyyppien kehittämiseen tai keramiikan valmistukseen, jossa on erittäin monimutkaiset sisäiset rakenteet (kuten biomimeettiset rungot ja mikrofluidiset sirut).
