(Mainit nga gipugos AlNGiprodyus niWintrustek)
Aluminum nitride (AIN) nabantog tungod sa maayo kaayo nga thermal conductivity ug talagsaon nga electrical insulating nga mga kalidad. Kini usa ka sagad nga seramiko nga sangkap nga gigamit sa usa ka halapad nga kagamitan sa elektrikal. Ang aluminum nitride ceramics dili makasugakod sa tinunaw nga mga metal, lakip ang copper, lithium, ug aluminum, dugang pa sa ilang thermal expansion ug electrical insulating properties. Aluminum nitrideusa ka mapuslanon nga materyal sa lain-laing mga aplikasyon sa industriya tungod sa kemikal ug pisikal nga mga kabtangan niini.
Bisan pa, sa paghimo, ang aluminum nitride sa panguna gibulag sa duha ka mga klase base sa proseso sa sintering: pressureless sintered aluminum nitride uginit nga pinuga nga aluminum nitride. Ang mga bahin ug aplikasyon niining duha ka mga kategorya magkalahi kaayo.
Walay pressure nga aluminum nitridenagsagol sa high-purity nga aluminum nitride powder nga adunay gamay nga kantidad sa sintering aid (sama sa Y2O3), paghulma sa timpla ngadto sa gusto nga porma (pananglitan, pinaagi sa dry pressing o isostatic pressing), ug dayon sintering kini sa taas nga temperatura (1800°C to 2000°C) ubos sa protective inert atmosphere (nitrogen). Kini nga proseso nagsalig sa reaksyon tali sa sintering aid ug sa alumina nga anaa sa ibabaw sa mga partikulo sa AlN, nga nagporma sa usa ka liquid phase nga nagpasiugda sa rearrangement ug densification sa mga partikulo.
Mga bahin:
Ubos nga gasto: ang mga kinahanglanon sa kagamitan medyo yano, nga naghimo niini nga angay alang sa dinagkong mass production.
Komplikado nga mga porma: kini makahimo sa nagkalain-laing dili regular nga porma nga mga bahin ug nipis nga mga plato (sama sa mga seramiko nga substrate).
Pagganap: bisan kung kini makatubag sa kadaghanan sa mga panginahanglanon sa industriya, tungod sa kakulang sa presyur sa gawas, ang gagmay nga mga pores dali nga naa sa materyal, ug ang densidad kasagaran tali sa 97% ug 99%.
Panguna nga mga Aplikasyon:
Semiconductor packaging substrates (sama sa LED ug power module substrates)
Mga heat sink ug insulating gasket
Corrosion-resistant ug heat-resistant nga mga sangkap sa device
Ang init nga gipugos nga aluminum nitridegihimo gamit ang usa ka espesyal nga proseso nga gitawag og hot pressing. Atol sa taas nga temperatura nga sintering, usa ka unidirectional nga taas nga presyur nga napulo o bisan gatusan ka mga megapascal ang gipadapat sa materyal. Kini nga synergistic nga epekto sa taas nga temperatura ug taas nga presyur mao ang yawe sa pagkab-ot sa talagsaon nga pasundayag niini.
Mga bahin:
Taas kaayo nga densidad: ang presyur mopugos sa paggawas sa mga pores tali sa mga partikulo, nga moresulta sa usa ka densidad nga makaduol sa theoretical value (>99%).
99%).
Maayo kaayo nga mekanikal nga mga kabtangan: kon itandi sa conventionally sintered AlN, hot-pressed AlN adunay mas taas nga flexural kusog ug katig-a.
Maayo kaayo nga thermal conductivity: tungod sa hilabihan ka ubos nga porosity, ang phonon scattering mikunhod, ug ang thermal conductivity niini kasagaran mas lig-on ug mas duol sa taas nga limitasyon.
Mga Limitasyon: taas nga gasto, ubos nga kahusayan sa produksiyon, ug kasagaran yano ra nga geometriko nga mga porma sama sa mga disc o bloke ang maproseso.
Panguna nga mga aplikasyon (high-end nga espesyal nga mga kinahanglanon):
Pagwagtang sa kainit ug pagputos sa mga high-power laser
Sunod nga henerasyon nga high-power density nga radio frequency/microwave nga mga aparato
Pagwagtang sa kainit alang sa ultra-taas nga kasaligan nga mga sistema sa elektroniko sa natad sa aerospace
Mga kagamitan sa panukiduki sa siyensya o mga sangkap sa pagsulay sa benchmark sa ilawom sa pipila nga grabe nga mga kahimtang
Unsaon nimo pagpili?Piliawalay pressure nga aluminum nitride
kung: Nagtrabaho ka sa mga electronic circuit board (PCB), LED heat sink, o yano nga mga sangkap sa insulasyon sa industriya. Ang walay pressure nga aluminum nitride mao ang pinakabarato ug hamtong nga kapilian.Piliainit nga pinuga nga aluminum nitride
