Кераміка з нітрыду алюмінія мае выдатную агульную прадукцыйнасць, ідэальна падыходзіць для паўправадніковых падкладак і структурных упаковачных матэрыялаў і мае значны патэнцыял прымянення ў электроннай прамысловасці.

Si3N4 прызнаны лепшым матэрыялам для керамічнай падкладкі з высокай цеплаправоднасцю і высокай надзейнасцю ў краіне і за мяжой. Нягледзячы на ​​​​тое, што цеплаправоднасць керамічнай падкладкі Si3N4 крыху ніжэйшая, чым у AlN, яе трываласць на выгіб і ўстойлівасць да разбурэння могуць перавышаць удвая больш, чым у AlN. Між тым, цеплаправоднасць керамікі Si3N4 значна вышэйшая, чым у Al2O3 c

З 21-га стагоддзя куленепрабівальная кераміка хутка развівалася з большай колькасцю тыпаў, у тым ліку аксід алюмінію, карбід крэмнію, карбід бору, нітрыд крэмнію, барыд тытана і г.д. Сярод іх кераміка з аксіду алюмінію (Al2O3), кераміка з карбіду крэмнію (SiC) і кераміка з карбіду бору (B4C) найбольш шырока выкарыстоўваюцца.