.Metallized BeO CeramicProduced byWintrustek)
Bởi vì chất nền gốm và vật liệu kim loại có cấu trúc bề mặt khác nhau, hàn và hàn thường không làm ướt bề mặt gốm hoặc tạo ra một liên kết rắn với nó. Thus, the connecting of metals and ceramics is a unique process known as "metallization."
Kỹ thuật gắn an toàn một lớp màng kim loại mỏng vào bề mặt vật liệu gốm để tạo ra một liên kết giữa gốm và kim loại được gọi là luyện kim gốm. Phương pháp Molybdenum-Mangan (MO-MN), đồng trực tiếp bằng đồng (DPC), đồng liên kết trực tiếp (DBC), hàn kim loại hoạt động (AMB) và các kỹ thuật khác là những cách phổ biến để luyện kim gốm.
Nhiều gốm có thể được kim loại hóa. Trong bài viết này, chúng tôi tập trung vào việc giới thiệuKim loại Beo gốm:
BEOlà một trong những gốm sứ tốt nhất cho các ứng dụng liên quan đến tản nhiệt vì nó kết hợp sức mạnh cơ học của gốm sứ với các đặc tính tản nhiệt đáng chú ý. Its qualities include low dielectric loss, strong strength, high melting point, and high thermal conductivity. So với nhôm nitride (ALN) và alumina (AL2O3),BeO ceramicsTương tự như vậy có mật độ thấp và khả năng kiểm duyệt neutron tốt.Beo gốmcó đặc tính cách điện đặc biệt ngoài sự ổn định trong môi trường khắc nghiệt.
Quá trình Molybdenum-Mangan là kỹ thuật luyện kim được sử dụng rộng rãi nhất choBeO ceramics. Quá trình này liên quan đến việc áp dụng hỗn hợp giống như hỗn hợp của các oxit kim loại và bột kim loại nguyên chất (MO, Mn) lên bề mặt gốm, sau đó là gia nhiệt nhiệt độ cao trong lò để tạo ra một lớp kim loại. Mục đích của việc thêm 10% đến 25% mn vào bột MO là để tăng cường sự kết hợp lớp phủ kim loại và gốm sứ. Beryllium oxide ceramic metallization productsCó khả năng hàn vượt trội, cường độ kéo trung bình cao của lớp mạ niken và nhiệt độ thiêu kết lý tưởng dưới 1550 ° C. Các yếu tố này cải thiện độ dày của lớp luyện kim thiêu kết đơn, cho phép khả năng tăng độ dày của lớp kim loại thông qua nhiều lần thiêu kết và tiết kiệm năng lượng.
Lợi thế:
Vì những lợi ích này,Beo gốmtrở thành một vật liệu thiết yếu cần thiết để chế tạo các thiết bị quang điện tử (như phát hiện và hình ảnh hồng ngoại) và các thiết bị vi điện tử (như mạch sợi dày và mỏng và các thiết bị bán dẫn công suất cao).
