Direkte Keramik -Substrate von DICE Boned Kupfer (DBC) sind eine neue Art von Verbundmaterial, bei der Kupfermetall mit einem hochisolierenden Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (ALN) -Keramik -Substrat beschichtet wird.

Eine etablierte Methode zur Verbindungskeramik ist ein Verfahren mit flüssigem Phasen, das besonders gut für die Erstellung von Verbindungen und Dichtungen geeignet ist. Komponenten, die beispielsweise in der Elektronik- und Automobilindustrie verwendet werden, können mit der Löttechnik leicht in Massenproduktion hergestellt werden.

Alumina ist ein gutes Material für Kugelventile, Kolbenpumpen und tiefe Zeichenwerkzeuge aufgrund seiner hohen Härte und seiner guten Beständigkeit gegen Verschleiß. Darüber hinaus machen das Löschen und Metallprozesse es einfach, mit Metallen und anderen Keramikmaterialien zu kombinieren.

Aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften ist SIC ein sehr wünschenswertes Material für Hochleistungsanwendungen, die hohe Temperaturen, hohen Strom und hohe thermische Leitfähigkeit erfordern.SIC hat sich als Hauptkraft im Halbleitergeschäft entwickelt und Stromversorgungsmodule, Schottky-Dioden und MOSFETs zur Verwendung von hocheffizienten und hohen Leistungsanwendungen versorgt.Zusätzlich kann SIC mit hohen Betriebsfrequenzen umgehen

Borcarbid-Keramik mit Halbleiterfunktionen und starke thermische Leitfähigkeit können als Hochtemperatur-Halbleiterkomponenten sowie Gasverteilungsscheiben, Fokussierringe, Mikrowellen- oder Infrarotfenster und DC-Stecker im Halbleiter-Sektor eingesetzt werden.

Aluminiumnitrid ist eine isolierende Keramik mit starker thermischer und elektrischer Leitfähigkeit. Seine starke thermische Leitfähigkeit macht es zu einem beliebten Material für Halbleiter. Darüber hinaus ist es eine gute Option für eine Vielzahl von Halbleitern aufgrund seines niedrigen Expansionskoeffizienten und einer starken Oxidationsresistenz. Wegen seiner großen Resistenz gegen Wärme und Chemikalien ist Aluminiumnitrid ein Material von Choi

Ein 99,8% iger Aluminiumoxid -Keramikladerarm ist eine Komponente, die in Halbleiterherstellungsprozessen verwendet wird. Alumina-Keramik ist eine Art Keramikmaterial mit hervorragender elektrischer Isolierung und hoher Wärmeleitfähigkeitseigenschaften, was es für verschiedene Halbleiteranwendungen geeignet ist. Der Keramikarm wird üblich

Einige Anwendungen für Siliziumnitridprodukte in der Ölfeldindustrie

Die starke thermische Stabilität der Si3N4-Mahlkugel macht sie für den Einsatz in Hochtemperatur- und kryogenen Mahlprozessen geeignet. Die außergewöhnliche thermische Beständigkeit des Balls ermöglicht es ihm, drastische Temperaturschwankungen zu überstehen, ohne seine Funktionalität oder Form zu verlieren. Es ist 60 % leichter als Stahl, dehnt sich weniger thermisch aus und hat im Vergleich zu anderen Schleifmedien geringere Gesamtbetriebskosten

Ein Entwässerungssystem ist ein wesentlicher Bestandteil jeder Papierfabrik. Es hilft dabei, dem Papierbrei Wasser zu entziehen, sodass das Papier zu Blättern verarbeitet werden kann. Entwässerungselemente aus Keramik sind deutlich verschleißfester als solche aus Kunststoff.