Nur wenigen ist bewusst, in wie vielen Branchen technische Keramik täglich eingesetzt wird. Technische Keramik ist ein vielseitiger Werkstoff, der in zahlreichen Branchen für eine Vielzahl faszinierender Zwecke eingesetzt werden kann. Technische Keramik wurde für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt.

Für elektronische Verpackungen spielen Keramiksubstrate eine Schlüsselrolle bei der Verbindung der internen und externen Wärmeableitungskanäle sowie sowohl bei der elektrischen Verbindung als auch bei der mechanischen Unterstützung. Keramische Substrate haben die Vorteile hoher Wärmeleitfähigkeit, guter Wärmebeständigkeit, hoher mechanischer Festigkeit und eines niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, und sie sind die üblichen Substratmaterialien für

Das Grundprinzip des Panzerschutzes besteht darin, Projektilenergie zu verbrauchen, zu verlangsamen und unschädlich zu machen. Während die meisten konventionellen Konstruktionsmaterialien wie Metalle Energie durch strukturelle Verformung absorbieren, absorbieren keramische Materialien Energie durch einen Mikrofragmentierungsprozess.

Sechseckige Bornitrid-Keramik ist ein Material mit ausgezeichneter Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und Korrosion, hoher Wärmeleitfähigkeit und hohen Isoliereigenschaften, es ist vielversprechend für die Entwicklung.

Aufgrund der idealen Wärmeleitfähigkeit von Berylliumoxidkeramik trägt es dazu bei, die Lebensdauer und Qualität von Geräten zu verbessern, die Entwicklung von Geräten zur Miniaturisierung zu erleichtern und die Leistung von Geräten zu steigern. Daher kann es in der Luft- und Raumfahrt weit verbreitet sein Kernkraft , Hüttentechnik, Elektroindustrie, Raketenbau usw.

Aluminiumnitridkeramiken haben eine hervorragende Gesamtleistung, sind ideal für Halbleitersubstrate und strukturelle Verpackungsmaterialien und haben ein erhebliches Anwendungspotenzial in der Elektronikindustrie.

Si3N4 ist im In- und Ausland als das beste keramische Substratmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Zuverlässigkeit anerkannt. Obwohl die Wärmeleitfähigkeit des Si3N4-Keramiksubstrats etwas niedriger ist als die von AlN, kann seine Biegefestigkeit und Bruchzähigkeit mehr als das Doppelte der von AlN erreichen. Inzwischen ist die Wärmeleitfähigkeit von Si3N4-Keramik viel höher als die von Al2O3 c

Seit dem 21. Jahrhundert hat sich die kugelsichere Keramik mit mehr Typen schnell entwickelt, darunter Aluminiumoxid, Siliziumkarbid, Borkarbid, Siliziumnitrid, Titanborid usw. Darunter Aluminiumoxid-Keramik (Al2O3), Siliziumkarbid-Keramik (SiC) und Borkarbid-Keramik (B4C) sind am weitesten verbreitet.