(Metalized Beo ကြွေထည်မှထုတ်လုပ်သည်wintroustek)

ဘာကြောင့်လဲဆိုတော့ကြွေထည်များနှင့်သတ္တုပစ္စည်းများကွဲပြားခြားနားသောမျက်နှာပြင်အဆောက်အအုံများတွင်ကွဲပြားခြားနားသောမျက်နှာပြင်အဆောက်အအုံများရှိသည်။ ထို့ကြောင့်သတ္တုများနှင့်ကြွေထည်များနှင့်ချိတ်ဆက်မှုသည် "metalization" ဟုလူသိများသောထူးခြားသောလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။

ကြွေထည်နှင့်သတ္တုကြွေထည်နှင့်သတ္တုစပ်ကြားချိတ်ဆက်မှုကိုဖန်တီးရန်ကြွေထည်ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်ကိုလုံလုံခြုံခြုံကိုလုံလုံခြုံခြုံကိုလုံလုံခြုံခြုံဖော်ထုတ်ခြင်း၏နည်းစနစ်ကိုကြွေထည်နှင့်ချိတ်ဆက်ခြင်းဟုလူသိများသည်။ Molybdenum-Ma-MN) နည်းလမ်း, တိုက်ရိုက်ပန်းကန်ကြေးနီ (DPC), တိုက်ရိုက်တပ်မက်သည့်ကြေးနီ (DBC), active metal brazing (ambc) နှင့်အခြားနည်းစနစ်များဖြစ်သည်။ 

အများအပြားကြွေထည်ပစ္စည်းများကို metalled နိုင်ပါတယ်။ ဒီဆောင်းပါးမှာမိတ်ဆက်ပေးဖို့အာရုံစိုက်ပါတယ်Metalized Beo ကြွေထည်:

boအပူလွန်ကဲမှုနှင့်ပတ်သက်သောအပလီကေးရှင်းများထဲမှတစ်ခုမှာအပူပိုင်းပိတ်ဆို့မှု၏စက်ဝိုင်း၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအင်အားကိုပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့်၎င်းသည်ထူးခြားစွာအပူလွန်ကဲသောဂုဏ်သတ္တိများဖြင့်ပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အရည်အသွေးများမှာ dielectric ဆုံးရှုံးမှု, အားကောင်းသောခွန်အား, မြင့်မားသောအရည်ပျော်မှတ်နှင့်အပူစီးကူးခြင်းတို့ပါဝင်သည်။ အလူမီနီယမ် Nitride (Al 2) နှင့် Alumina (Al2o3) နှင့်နှိုင်းယှဉ်နိုင်သည်။beo ကြွေထည်အလားတူပင်သိပ်သည်းဆသိပ်သည်းဆနှင့်နျူထရွန်ကိုကောင်းကောင်းဖြည့်ညှင်းခြင်းနှင့်ရောင်ပြန်ဟပ်မှုစွမ်းရည်ရှိသည်။beo ကြွေထည်ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်တည်ငြိမ်မှုအပြင်ချွင်းချက်မရှိသန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းများရှိသည်။

Molybdenum-Mangannian Process သည်အများဆုံးအသုံးပြုသော metalization technique ကိုဖြစ်သည်beo ကြွေထည်။ အဆိုပါဖြစ်စဉ်တွင် paste ကဲ့သို့သောသတ္တုအောက်ခြေသတ္တုစပ်များနှင့်စင်ကြယ်သောသတ္တုအမှုန့်များ (MO, MN) ကိုကြွေထည်မျက်နှာပြင်သို့လက်ကျန်သတ္တုများ (MO, MN) တွင်ပါ 0 င်သည်။ Mo Powder မှ 10% မှ 25% မှ 25% MN ထည့်သွင်းရန်ရည်ရွယ်ချက်မှာသတ္တုဖုံးအုပ်ခြင်းနှင့်ကြွေထည်ပစ္စည်းပေါင်းစပ်မှုကိုတိုးမြှင့်ပေးရန်ဖြစ်သည်။ Beryllium အောက် Oxide ကြွေထည်ပစ္စည်းများသာလွန်မြင့်မြတ်သောနမူနာတစ်ခု, နီကယ် - plated layer ၏ပျမ်းမျှဆန့်ကျင်သောခွန်အားနှင့် 1550 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ထက်နည်းသောအကောင်းဆုံး sintering အပူချိန်။ ဤအချက်များသည်တစ်ခုတည်းသော Sintered Metalization layer ၏အထူကိုတိုးတက်စေပြီးသတ္တုအလွှာအထူကို sintering မျိုးစုံကိုပိုမို sprester sideing နှင့်စွမ်းအင်ကိုချွေတာနိုင်သည်။

အားသာချက်:

• အနိမ့် dielectric စဉ်ဆက်မပြတ်

• အနိမ့် dielectric ဆုံးရှုံးမှု

• ကောင်းသောအပူစီးကူး

• အလွန်အစွမ်းထက်တဲ့ insulaturating စွမ်းဆောင်ရည်

• မြင့်မားသော flexural အစွမ်းသတ္တိ

  
  

ဒီအကျိုးကျေးဇူးတွေကြောင့်beo ကြွေထည်Optoeleletronic ထုတ်ကုန်များ (အနီအောက်ရောင်ခြည်လွှင့်ခြင်းနှင့်ပုံရိပ်ကဲ့သို့) နှင့် microelectronic devices များ (ထိုကဲ့သို့သောအထူနှင့်ပါးလွှာသောရုပ်ရှင်ဆားကစ်များနှင့်မြင့်မားသောစွမ်းအင် semicructor devices များကဲ့သို့သော microelectronic devices များပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သောလိုအပ်သောပစ္စည်းများဖြစ်လာသည်။