금속 형성 작업에서, 실리콘 질화물 세라믹 압출은 구리, 황동 및 니모닉 합금을 압제하고 끌어 당기는 데 사용됩니다. 마모, 부식 및 열 충격에 대한 예외적 인 저항으로 인해 다이는 더 오래 지속되며 유지 보수가 줄어 듭니다.

직접 결합 구리 (DBC) 세라믹 기판은 고도로 절연 알루미나 (AL2O3) 또는 알루미늄 (ALN) 세라믹 기판에서 코팅되는 새로운 유형의 복합 재료입니다.

세라믹을 결합하기위한 확립 된 방법 인 브레이징은 조인트와 씰을 만드는 데 특히 효과적인 액체 상 절차입니다. 예를 들어, 전자 및 자동차 산업에 사용되는 구성 요소는 브레이징 기술을 사용하여 쉽게 대량 생산할 수 있습니다.

Alumina는 높은 경도와 마모에 대한 저항성으로 인해 볼 밸브, 피스톤 펌프 및 깊은 드로잉 도구를위한 좋은 재료입니다. 또한 브레이징 및 금속화 공정을 통해 금속 및 기타 세라믹 재료와 간단하게 결합 할 수 있습니다.

고유 한 특성으로 인해 SIC는 고온, 고전류 및 높은 열전도율이 필요한 고전력 응용 분야에 매우 바람직한 재료입니다.SIC는 반도체 사업의 주요 힘으로 부상하여 고효율, 고출력 적용에 사용하기 위해 전력 모듈, 쇼트 키 다이오드 및 MOSFET에 전력을 공급했습니다.또한 SIC는 높은 작동 주파수를 처리 할 수 ​​있습니다

반도체 기능 및 강한 열전도율을 갖는 붕소 카바이드 세라믹은 고온 반도체 구성 요소뿐만 아니라 가스 분포 디스크, 포커싱 링, 전자 레인지 또는 적외선 창 및 반도체 섹터의 DC 플러그로 사용될 수 있습니다.

알루미늄 질화물은 열 및 전기 전도도가 강한 절연 세라믹입니다. 강한 열전도율은 반도체에 인기있는 재료입니다. 또한, 확장 계수가 낮고 산화성이 강한 다양한 반도체에 좋은 옵션입니다. 열과 화학 물질에 대한 저항성이 높기 때문에 알루미늄은 최질의 재료입니다.

99.8% 알루미나 세라믹 로더 암은 반도체 제조 공정에 사용되는 구성 요소입니다. Alumina Ceramic은 우수한 전기 절연 및 높은 열전도율 특성을 갖춘 세라믹 재료의 한 유형으로 다양한 반도체 응용 분야에 적합합니다. 세라믹 암은 일반적으로 웨이퍼 처리 로봇 및 픽 앤 PP와 같은 반도체 생산 장비에 사용됩니다.

유전 산업의 실리콘 질화물 제품에 대한 일부 적용

Si3N4 연삭 볼의 강력한 열 안정성으로 인해 고온 및 극저온 연삭 공정에 사용하기에 적합합니다. 볼의 뛰어난 내열성은 기능이나 형태를 잃지 않고 급격한 온도 변화를 견딜 수 있게 해줍니다. 강철보다 60% 가볍고, 열 팽창이 적으며, 다른 연삭 매체에 비해 전체 운영 비용이 낮습니다.