세라믹 금속화는 세라믹 표면에 접착력이 높은 금속 코팅을 증착하는 기술입니다. 세라믹은 본질적으로 납땜에 젖지 않기 때문에 이는 중요한 단계입니다. 금속화된 층은 납땜이 가능하도록 만들어 강력한 세라믹-금속 연결을 형성하는 데 필요한 기반을 제공합니다.

기존의 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB)은 금속층과 회로층 사이에 폴리머 절연층이 필요하기 때문에 열 저항이 높기 때문에 고전력 및 초고전력 LED의 방열 요구 사항을 점점 더 충족할 수 없게 되었습니다. 대조적으로, 세라믹 기판은 절연성과 열전도성을 결합하여 계면 열 저항을 제거합니다.