(AMB 세라믹 기판제작사:윈트러텍)

AMB(Active Metal Brazing) 공정은DBC기술. 링크를 하기 위해서는세라믹 기판금속층의 경우, 용가재에 포함된 Ti, Zr, Cr과 같은 소량의 활성 원소가 세라믹과 반응하여 액체 용가재에 의해 젖을 수 있는 반응층을 생성합니다. AMB 기판은 고온에서 세라믹과 활성 금속의 화학적 상호 작용을 기반으로 하기 때문에 결합력이 더 강하고 신뢰성이 더 높습니다.

AMB는 가장 최근의 발전입니다.세라믹 기판다음 중 하나를 사용하여 무거운 구리를 생산할 수 있는 기능을 제공합니다.질화규소(Si3N4) or 질화알루미늄(AlN). AMB는 순수 구리를 세라믹에 납땜하기 위해 고온 진공 브레이징 공정을 사용하므로 표준 금속화 절차는 활용되지 않습니다. 또한, 독특한 열 방출 기능을 갖춘 매우 신뢰할 수 있는 기판을 제공합니다.

활성 금속 브레이즈 세라믹 PCB 특성은 다음과 같습니다.

 1. 뛰어난 전기속성

고주파 응용 분야에서 세라믹 기판은 낮은 유전 상수 및 손실로 인해 간섭 및 신호 손실을 줄일 수 있습니다.

2. 열전도율 향상
AMB 세라믹 PCB는 세라믹 기판이 기존 유기 기판보다 훨씬 더 나은 열 전도성을 갖기 때문에 효과적인 열 방출이 요구되는 고전력 애플리케이션에 적합합니다.

3. 신뢰성 향상
활성 금속 브레이징 기술은 금속층과 세라믹 기판 사이에 견고하고 오래 지속되는 링크를 생성함으로써 PCB의 신뢰성을 크게 높일 수 있습니다.

4. 더욱 강한 유대감 
AMB 세라믹 PCB는 고온에서 세라믹과 활성 부품의 반응을 기반으로 하기 때문에 다른 세라믹보다 더 강한 결합력을 가지고 있습니다.

5. 경제적

세라믹 기판은 활성 금속층으로부터 금속화층을 수용하므로 PCB 생산 시간을 단축하고 비용을 낮출 수 있습니다.

다음은 AMB에 일반적으로 사용되는 세라믹 재료입니다.

1. AMB 알우미나 c세라믹 기판

Al2O3 세라믹은 가장 저렴하고 일반적으로 접근 가능합니다. 이 제품은 가장 발전된 프로세스를 갖추고 있으며 가장 저렴한 AMB 세라믹 기판입니다. 탁월한 품질에는 고강도, 고경도, 부식 방지, 마모 방지, 고온 복원력 및 우수한 절연 성능이 포함됩니다.
그러나 AMB 알루미나 기판은 알루미나 세라믹의 열 전도성이 낮고 방열 기능이 제한되어 있기 때문에 전력 밀도가 낮고 신뢰성 요구 사항이 엄격하지 않은 응용 분야에 주로 활용됩니다.

 2. AMB AlN 세라믹 기판  

높은 열 전도성(이론적 열 전도도 319W/(m·K)), 낮은 유전 상수, 단결정 실리콘에 필적하는 열팽창 계수 및 우수한 전기 절연 성능으로 인해 AlN 세라믹은 기존 Al2O3 및 BeO 기판 재료보다 마이크로전자 산업에서 회로 기판 패키징에 더 적합한 재료입니다.
현재 AMB 공정으로 만든 질화알루미늄 세라믹 기판(AMB-AlN)은 고속철도, 고전압 컨버터, DC 송전 등 고전압, 고전류 전력반도체에 주로 적용된다. 그러나 AMB-AlN 구리 피복 기판의 적용 범위는 기계적 강도가 상대적으로 낮고 고온 및 저온 사이클 충격 수명에도 영향을 미치기 때문에 제한됩니다.

3. AMB Si3N4 세라믹 기판  
두꺼운 구리층(최대 800μm), 높은 열용량, 강력한 열 전달 및 높은 열 전도성(>90W/(m·K))은 모두 AMB Si3N4 세라믹 기판의 특징입니다. 특히, 상대적으로 얇은 AMB Si3N4 세라믹에 두꺼운 구리층을 용접할 때 전류 전달 능력이 뛰어나고 열 전달 능력이 향상됩니다.
90W/(m·K))은 모두 AMB Si3N4 세라믹 기판의 특징입니다. 특히, 상대적으로 얇은 AMB Si3N4 세라믹에 두꺼운 구리층을 용접할 때 전류 전달 능력이 뛰어나고 열 전달 능력이 향상됩니다.