La métallisation céramique est la technique consistant à déposer un revêtement métallique hautement adhérent sur une surface céramique. Il s’agit d’une étape vitale puisque les céramiques sont par nature immouillables à la soudure. La couche métallisée les rend soudables, fournissant ainsi la base nécessaire pour former des connexions céramique-métal solides.

Les cartes de circuits imprimés à noyau métallique (MCPCB) traditionnelles ont une résistance thermique élevée en raison de la couche d'isolation polymère requise entre les couches de métal et de circuit, ce qui les rend de plus en plus incapables de répondre aux besoins de dissipation thermique des LED haute et ultra-haute puissance. En revanche, les substrats céramiques combinent isolation et conductivité thermique, éliminant ainsi la résistance thermique interfaciale.