Мало кто знает, сколько отраслей ежедневно используют техническую керамику. Техническая керамика — универсальный материал, который можно использовать во многих отраслях промышленности для самых разных целей. Техническая керамика была разработана для различных применений.

Для электронных корпусов керамические подложки играют ключевую роль в соединении внутренних и внешних каналов отвода тепла, а также в электрических соединениях и механической поддержке. Керамические подложки обладают такими преимуществами, как высокая теплопроводность, хорошая термостойкость, высокая механическая прочность и низкий коэффициент теплового расширения.

Основной принцип защиты брони состоит в том, чтобы потреблять энергию снаряда, замедлять его и обезвреживать. В то время как большинство обычных инженерных материалов, таких как металлы, поглощают энергию за счет структурной деформации, керамические материалы поглощают энергию за счет процесса микрофрагментации.

Керамика из гексагонального нитрида бора представляет собой материал с превосходной устойчивостью к высоким температурам и коррозии, высокой теплопроводностью и высокими изоляционными свойствами, он имеет большие перспективы для развития.

Благодаря идеальной теплопроводности оксидно-бериллиевой керамики она способствует увеличению срока службы и качества устройств, способствует миниатюризации и увеличению мощности устройств, поэтому может широко использоваться в аэрокосмической, атомной энергетике. , металлургическое машиностроение, электронная промышленность, ракетостроение и др.

Керамика из нитрида алюминия обладает превосходными общими характеристиками, идеально подходит для полупроводниковых подложек и конструкционных упаковочных материалов, а также имеет значительный потенциал применения в электронной промышленности.

Si3N4 признан лучшим керамическим материалом подложки с высокой теплопроводностью и высокой надежностью в стране и за рубежом. Хотя теплопроводность керамической подложки Si3N4 немного ниже, чем у AlN, ее прочность на изгиб и вязкость разрушения могут более чем в два раза превышать показатели AlN. При этом теплопроводность керамики Si3N4 намного выше, чем у Al2O3 c.

С 21-го века пуленепробиваемая керамика быстро развивалась с большим количеством типов, включая глинозем, карбид кремния, карбид бора, нитрид кремния, борид титана и т. Д. Среди них керамика из глинозема (Al2O3), керамика из карбида кремния (SiC) и керамика из карбида бора. (B4C) являются наиболее широко используемыми.