Основной принцип защиты брони состоит в том, чтобы потреблять энергию снаряда, замедлять его и обезвреживать. В то время как большинство обычных инженерных материалов, таких как металлы, поглощают энергию за счет структурной деформации, керамические материалы поглощают энергию за счет процесса микрофрагментации.

Керамика из гексагонального нитрида бора представляет собой материал с превосходной устойчивостью к высоким температурам и коррозии, высокой теплопроводностью и высокими изоляционными свойствами, он имеет большие перспективы для развития.

Благодаря идеальной теплопроводности оксидно-бериллиевой керамики она способствует увеличению срока службы и качества устройств, способствует миниатюризации и увеличению мощности устройств, поэтому может широко использоваться в аэрокосмической, атомной энергетике. , металлургическое машиностроение, электронная промышленность, ракетостроение и др.

Керамика из нитрида алюминия обладает превосходными общими характеристиками, идеально подходит для полупроводниковых подложек и конструкционных упаковочных материалов, а также имеет значительный потенциал применения в электронной промышленности.

Si3N4 признан лучшим керамическим материалом подложки с высокой теплопроводностью и высокой надежностью в стране и за рубежом. Хотя теплопроводность керамической подложки Si3N4 немного ниже, чем у AlN, ее прочность на изгиб и вязкость разрушения могут более чем в два раза превышать показатели AlN. При этом теплопроводность керамики Si3N4 намного выше, чем у Al2O3 c.

С 21-го века пуленепробиваемая керамика быстро развивалась с большим количеством типов, включая глинозем, карбид кремния, карбид бора, нитрид кремния, борид титана и т. Д. Среди них керамика из глинозема (Al2O3), керамика из карбида кремния (SiC) и керамика из карбида бора. (B4C) являются наиболее широко используемыми.