工業用セラミックスを日常的に使用している業界の数を知っている人はほとんどいません。工業用セラミックスは、さまざまな魅力的な目的のために多くの産業で利用できる用途の広い物質です。テクニカルセラミックスは、さまざまな用途向けに設計されています。

電子パッケージングの場合、セラミック基板は、内部および外部の熱放散チャネルを接続するだけでなく、電気的相互接続と機械的サポートの両方で重要な役割を果たします。セラミック基板は、熱伝導率が高く、耐熱性に優れ、機械的強度が高く、熱膨張係数が低いという利点があり、一般的な基板材料です。

装甲防御の基本原則は、発射体のエネルギーを消費し、速度を落として無害にすることです。金属などのほとんどの従来のエンジニアリング材料は構造の変形によってエネルギーを吸収しますが、セラミック材料は微細な断片化プロセスによってエネルギーを吸収します。

六方晶窒化ホウ素セラミックスは、耐高温性、耐食性に優れ、熱伝導率が高く、絶縁性に優れた材料であり、今後の発展が期待されています。

酸化ベリリウムセラミックの理想的な熱伝導率により、デバイスの耐用年数と品質の向上に役立ち、デバイスの小型化と出力の向上に向けたデバイスの開発を促進するため、航空宇宙、原子力で広く使用できます。 、冶金工学、電子産業、ロケット製造など

窒化アルミニウム セラミックスは全体的に優れた性能を持ち、半導体基板や構造用パッケージ材料に最適であり、エレクトロニクス産業で大きな応用の可能性を秘めています。

Si3N4 は、国内外で高い熱伝導率と高い信頼性を備えた最高のセラミック基板材料として認められています。 Si3N4 セラミック基板の熱伝導率は AlN よりわずかに低いですが、その曲げ強度と破壊靭性は AlN の 2 倍以上に達する可能性があります。一方、Si3N4 セラミックの熱伝導率は、Al2O3 c の熱伝導率よりもはるかに高いです。

21世紀以降、防弾セラミックスは、アルミナ、炭化ケイ素、炭化ホウ素、窒化ケイ素、ホウ化チタンなど、より多くの種類で急速に発展しました。その中には、アルミナセラミックス（Al2O3）、炭化ケイ素セラミックス（SiC）、炭化ホウ素セラミックスがあります。 （B4C）が最も広く使用されています。