自動車業界は、高度なテクニカル セラミックスを利用して、生産プロセスと新世代車両の特定のコンポーネントの両方で性能を向上させる変化を生み出すことで、イノベーションに遅れをとっていません。

ベアリングとバルブは、窒化ケイ素セラミック ボールの最も一般的な用途の 2 つです。窒化ケイ素ボールの製造には、静水圧プレスとガス圧焼結を組み合わせたプロセスが利用されます。このプロセスの原料は、窒化ケイ素の微粉末と、酸化アルミニウムや酸化イットリウムなどの焼結助剤です。

現在、アルミナ、ジルコニア、ベリリア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素など、さまざまな高度なセラミックが利用可能です。これらの高度なセラミックには、それぞれ独自の一連の性能特性と利点があります。進化し続けるアプリケーションによって提示される課題に対応するために、新しい材料は一貫して

ジルコニアは、通常イットリアと混合される独特の正方晶構造のために非常に強いです。ジルコニアの粒子が小さいため、ファブリケーターは細かいディテールや荒い使用に耐える鋭いエッジを作ることができます。

工業用セラミックスを日常的に使用している業界の数を知っている人はほとんどいません。工業用セラミックスは、さまざまな魅力的な目的のために多くの産業で利用できる用途の広い物質です。テクニカルセラミックスは、さまざまな用途向けに設計されています。

電子パッケージングの場合、セラミック基板は、内部および外部の熱放散チャネルを接続するだけでなく、電気的相互接続と機械的サポートの両方で重要な役割を果たします。セラミック基板は、熱伝導率が高く、耐熱性に優れ、機械的強度が高く、熱膨張係数が低いという利点があり、一般的な基板材料です。

装甲防御の基本原則は、発射体のエネルギーを消費し、速度を落として無害にすることです。金属などのほとんどの従来のエンジニアリング材料は構造の変形によってエネルギーを吸収しますが、セラミック材料は微細な断片化プロセスによってエネルギーを吸収します。

六方晶窒化ホウ素セラミックスは、耐高温性、耐食性に優れ、熱伝導率が高く、絶縁性に優れた材料であり、今後の発展が期待されています。

酸化ベリリウムセラミックの理想的な熱伝導率により、デバイスの耐用年数と品質の向上に役立ち、デバイスの小型化と出力の向上に向けたデバイスの開発を促進するため、航空宇宙、原子力で広く使用できます。 、冶金工学、電子産業、ロケット製造など

窒化アルミニウム セラミックスは全体的に優れた性能を持ち、半導体基板や構造用パッケージ材料に最適であり、エレクトロニクス産業で大きな応用の可能性を秘めています。