Si3N4 визнано найкращим матеріалом для керамічної підкладки з високою теплопровідністю та високою надійністю в країні та за кордоном. Незважаючи на те, що теплопровідність керамічної підкладки Si3N4 трохи нижча, ніж у AlN, її міцність на вигин і в’язкість до руйнування можуть досягати більш ніж удвічі більшої, ніж у AlN. Водночас теплопровідність кераміки Si3N4 значно вища, ніж у Al2O3 c

Починаючи з 21-го століття, куленепробивна кераміка швидко розвивається з більшою кількістю типів, включаючи глинозем, карбід кремнію, карбід бору, нітрид кремнію, борид титану тощо. Серед них кераміка з оксиду алюмінію (Al2O3), кераміка з карбіду кремнію (SiC) і кераміка з карбіду бору (B4C) є найбільш широко використовуваними.