セラミックメタライゼーションは、セラミック表面に密着性の高い金属コーティングを堆積する技術です。セラミックは本質的にはんだに対して濡れにくいため、これは重要なステップです。金属化層により、はんだ付けが可能になり、強力なセラミックと金属の接続を形成するために必要な基盤が提供されます。

従来のメタルコア プリント基板 (MCPCB) は、金属層と回路層の間にポリマー絶縁層が必要なため、熱抵抗が高く、高出力および超高出力 LED の放熱ニーズを満たすことができなくなりつつあります。対照的に、セラミック基板は絶縁性と熱伝導性を兼ね備えており、界面の熱抵抗を排除します。

アルミナは、酸化アルミニウム (Al2O3) のより一般的な名前です。機械的特性と電気的特性の優れた組み合わせを備えた耐久性のあるテクニカル セラミックです。幅広い産業用途に適しています。

窒化ホウ素は、粉末および固体の形で提供される高度な合成セラミックです。窒化ホウ素は、高い熱容量、優れた熱伝導率、加工のしやすさ、潤滑性、低い誘電率、強化された絶縁耐力などの特別な特性により、真に優れた材料です。

窒化アルミニウムは、その化学的および物理的特性により、さまざまな産業用途で有用な材料です。ただし、製造においては、窒化アルミニウムは主に、焼結プロセスに基づいて 2 つのタイプ (無加圧焼結窒化アルミニウムとホットプレス窒化アルミニウム) に分類されます。これら 2 つのカテゴリの機能と用途は大きく異なります。

炭化ホウ素は、性能、効率、寿命が重要視される今日の環境で入手可能な最も強力で耐久性のある材料の 1 つです。優れた熱安定性、化学的不活性性、費用対効果の高さでよく知られており、製造や防衛などのさまざまな業界で貴重な資産であることが証明されています。

コバール ファミリの中で、4J29 は高アルミナ セラミックのろう付けに推奨される標準材料であり、性能、コスト、信頼性のバランスが優れています。 4J33/34 は、より高い動作温度または厳密な非磁性特性を必要とする特定のアプリケーション向けの性能向上です。コバールとアルミナセラミックのろう付けは、その熱によって支えられています。

窒化ホウ素粉末は、熱伝導性、絶縁性、潤滑性、耐高温性、化学的安定性などの優れた特性を備えており、現代産業における過酷な作業環境下での幅広い問題に対処できる柔軟な材料となっています。