加圧性焼結は、優れた機械的品質を持つほぼ完全に密度の高い炭化物製品を生成します。この手順には、さまざまなシェーピング技術を可能にして、幅広い形状の商品を作成するという利点があり、適切な添加物を使用すると、並外れた強度と耐久性を持つ製品が生じる可能性があります。

窒化アルミニウム粉末とも呼ばれるALNパウダーは、白または明るい灰色のセラミック物質です。その電気的および熱品質は、電子機器および半導体産業で特に評価されています。

B4Cの極端な耐摩耗性により、焼結の形では、均一な爆破パワー、最小限の摩耗、および炭化シリコンのような非常に硬い研ぎ澄まされた爆破剤で使用しても、より長いサービス寿命を備えたノズルを爆破するのに理想的な材料です。

窒化ホウムシのセラミックノズルは、高品質の原料窒化ホウ素で構成されています。電気断熱に優れた材料であり、高温での摩耗に耐性があります。その化学物質の安定性は優れています。実際、さまざまなセクターで多くの用途があります。窒化ホウ素は金属での濡れ性が低いため、特に高純度の母子のために溶融金属を処理することになると

金属形成作業では、窒化シリコンセラミック押出は、銅、真鍮、ニモニックな合金を押し出して描画するために使用されます。摩耗、腐食、熱衝撃に対する卓越した抵抗のため、ダイは長持ちし、メンテナンスが少なくなります。

直接結合銅（DBC）セラミック基質は、高度に絶縁されたアルミナ（AL2O3）または窒化アルミニウム（ALN）セラミック基板上に銅金属がコーティングされる新しいタイプの複合材料です。

セラミックを結合するための確立された方法であるろう付けは、ジョイントとシールを作成するために特にうまく機能する液相手順です。たとえば、エレクトロニクスおよび自動車産業で使用されるコンポーネントは、ろう付け技術を使用して簡単に生産できます。

アルミナは、ボールバルブ、ピストンポンプ、および摩耗に対する抵抗が高いため、深い描画ツールに適した材料です。さらに、ろう付けおよび金属化プロセスにより、金属や他のセラミック材料と簡単に組み合わせることができます。

そのユニークな特性により、SICは、高温、高電流、高熱伝導率を必要とする高出力用途に非常に望ましい材料です。SICは、半導体事業の主要な力として浮上しており、電力モジュール、Schottky Diodes、およびMOSFETに電力を供給して、高効率で高出力アプリケーションで使用しています。さらに、SICは高い動作周波数を処理できます

半導体能力と強い熱伝導率を備えたホウ素炭化物セラミックは、高温半導体成分、ガス分布ディスク、焦点の輪、マイクロ波または赤外線窓、および半導体セクターのDCプラグとして使用できます。