Bei der Keramikmetallisierung handelt es sich um die Technik der Abscheidung einer hochhaftenden Metallbeschichtung auf einer Keramikoberfläche. Dies ist ein wichtiger Schritt, da Keramik von Natur aus für das Löten nicht benetzbar ist. Die metallisierte Schicht macht sie lötbar und bietet die notwendige Grundlage für die Bildung starker Keramik-Metall-Verbindungen.

Herkömmliche Leiterplatten mit Metallkern (MCPCBs) weisen aufgrund der erforderlichen Polymerisolationsschicht zwischen den Metall- und Schaltkreisschichten einen hohen Wärmewiderstand auf, wodurch sie zunehmend nicht mehr in der Lage sind, die Wärmeableitungsanforderungen von Hochleistungs- und Ultrahochleistungs-LEDs zu erfüllen. Im Gegensatz dazu vereinen Keramiksubstrate Isolierung und Wärmeleitfähigkeit und eliminieren den thermischen Widerstand an der Grenzfläche

Aluminiumoxid ist eine häufigere Bezeichnung für Aluminiumoxid (Al2O3). Es handelt sich um eine langlebige technische Keramik mit einer hervorragenden Kombination mechanischer und elektrischer Eigenschaften. Es eignet sich für eine Vielzahl industrieller Anwendungen.

Bornitrid ist eine hochentwickelte synthetische Keramik, die in Pulver- und Feststoffform erhältlich ist. Bornitrid ist aufgrund seiner besonderen Eigenschaften, zu denen hohe Wärmekapazität, außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, einfache Bearbeitung, Schmierfähigkeit, niedrige Dielektrizitätskonstante und verbesserte Durchschlagsfestigkeit gehören, ein wirklich außergewöhnliches Material.