(DBC keramika substratuİstehsal olunanWintrustek)
Birbaşa bağlı mis (DBC) keramika substratlarıMis metalın yüksək izolyasiya edən alüminidə (al2o3) və ya alüminium nitridi (ALN) keramika substratında örtülmüş yeni bir kompozit material növüdür. Alüminium və alüminium nitrid keramika substratlarının səthi metalizasiya texnologiyası demək olar ki, eynidir. AL2O3 keramika substratını nümunə olaraq götürərək, CU mis folqa, oksigen olan bir azot atmosferində keramika substratını qızdıraraq alüminium substratına birbaşa qaynaqlanır.
Yüksək temperaturda ekoloji istilik (1065-1085) mis metalın mis və keramika substratını bağlayan və keramika kompozit metal substrat yaradır; Sonra xətti dizaynının rejissoru rejissoru rejiminə uyğun olaraq səth substratını hazırlayın. Əsasən enerji yarımkeçirici modullar, soyuducu və yüksək temperaturlu möhürlərin qablaşdırılmasında istifadə olunur.
Kompüterlər və aşağı güclü ev əşyaları, ümumiyyətlə metal və üzvi substratlardan istifadə edir; Bununla birlikdə, silikon nitridi, alüminium nitridi və alüminium kimi daha yaxşı istilik xüsusiyyətləri olan keramik substrat materialları, yüksək gərginlikli, yüksək cari tətbiqlər, məsələn, güc modulları, günəş inverters və motor nəzarətçiləri üçün tələb olunur.
BuDbc substratElektrik enerjisində elektron modul texnologiyasında əsasən müxtəlif çiplər) (iGbt fişləri, diod fişləri, rezistorlar, sic çiplər və s.),Dbc substratMis örtük səthi vasitəsilə, bağlantı qütbünün və ya qoşulma səthinin çip hissəsini tamamlamaq üçün funksiya PCB substratına bənzəyir. DBC substratının yaxşı izolyasiya xüsusiyyətləri, yaxşı istilik yayılması performansı, aşağı istilik müqaviməti və uyğun genişləndirmə əmsalı var.
BuDbc substratAşağıdakı görkəmli xüsusiyyətlərə malikdir: yaxşı izolyasiya performansı, yaxşı istilik yayılması performansı, aşağı istilik müqavimət əmsalı, uyğunlaşdırma əmsalı, yaxşı mexaniki xüsusiyyətlər və yaxşı lehimləmə performansı.
1. Yaxşı izolyasiyaedici performans. İstifadə edərəkDbc substratBir çip dəstəyi, çipi modulun istilik yayma bütövündən effektiv şəkildə ayırdıqca, AL2O3 keramika qatının ortasında DBC substratı, ALN keramika qatının ortalanın izolyasiya qabiliyyətini effektiv şəkildə yaxşılaşdırır (keramika qat izolyasiya gərginliyi> 2.5kv).
2.5kv).2. Əla istilik keçiriciliyi,Dbc substrat
Əməliyyat müddətində 20-260W / MK olan, iGBT modulu olan mükəmməl bir istilik keçiriciliyinə malikdir, çip səthi, DBC substratından effektiv şəkildə modulun termal baza plakasına, sonra, modulun ümumi istilik axını tamamlamaq üçün istilik keçirici silikon vasitəsilə effektiv şəkildə köçürülə bilən çox miqdarda istilik əldə edəcəkdir.
3. Görkəmli elektrik keçiriciliyi. Mis yüksək keçirici bir metal olduğundan mis və substrat arasındakı birbaşa əlaqə sayəsində elektrik siqnalları az müqavimətlə aparıla bilər. Buna görə DBC, kompüter və serverlər də daxil olmaqla, məlumatları tez və etibarlı şəkildə ötürmək lazım olan yüksək sürətli elektrik avadanlıqlarında istifadə üçün ideal şəkildə uyğundur.4. Genişləndirmə əmsalıDbc substrat
Chip'in bənzər bir şeydir. Bundan əlavə, həmçinin yaxşı mexaniki xüsusiyyətləri və korroziya müqaviməti var. DBC, deformasiya etmək asan deyil və geniş bir temperatur aralığında istifadə edilə bilər.5. Qaynaq performansı yaxşıdır. Qaynaq performansıDbc substrat
yaxşıdır. Lehimlənmiş boşluq nisbəti 5% -dən azdır və DBC substratının çox yüksək cari bir yükə tab gətirə biləcək daha qalın bir mis qatına malikdir. Eyni çarmıx hissəsində, ümumiyyətlə PCB-nin keçirici genişliyinin yalnız 12% -i tələb olunur, sonra sistem və avadanlıqların etibarlılığını yaxşılaşdırmaq üçün vahid həcmində daha çox güc ötürə bilər. Əla performanslarına görə, DBC substratları müxtəlif növ yüksək elektrikli yarımkeçiricilərin, xüsusən iGbt qablaşdırma materiallarının hazırlanmasında geniş istifadə olunur.
