（（金屬化的beo陶瓷由Wintrustek)

由於陶瓷底物和金屬材料具有不同的表面結構，因此焊接和焊接經常無法弄濕陶瓷表面或與其建立固體鍵。因此，金屬和陶瓷的連接是一個被稱為“金屬化”的獨特過程。

將一層金屬膜牢固固定到陶瓷材料表面以在陶瓷和金屬之間建立聯繫的技術稱為陶瓷金屬化。鉬 - 甲蟲（MO-MN）方法，直接板銅（DPC），直接鍵合銅（DBC），活性金屬懸掛（ABM）和其他技術是陶瓷金屬化的常見方法。 

許多陶瓷可以金屬化。在本文中，我們專注於介紹金屬化的beo陶瓷:

Beo是涉及耗散耗散的應用的最佳陶瓷之一，因為它結合了陶瓷的機械強度和顯著的散熱特性。它的質量包括低介電損耗，強強度，高熔點和高導熱率。與氮化鋁（ALN）和氧化鋁（AL2O3）相比，Beo陶瓷同樣，具有低密度和良好的中子適度和反射能力。Beo陶瓷除了在惡劣的環境中，除了穩定性外，還具有出色的絕緣性能。

鉬 - 曼加尼亞過程是最廣泛使用的金屬化技術Beo陶瓷。該過程涉及將金屬氧化物和純金屬粉末（MO，MN）的糊狀混合物塗在陶瓷表面上，然後在爐子中進行高溫加熱以形成金屬層。向Mo粉末增加10％至25％Mn的目的是增強金屬塗料和陶瓷組合。 氧化鈹陶瓷金屬化產品具有較高的焊接性，鍍鎳層的高平均拉伸強度，理想的燒結溫度小於1550°C。這些因素改善了單個燒結金屬化層的厚度，從而可以通過多種燒結來增加金屬層的厚度並節省能量。

優勢：

• 低介電常數

• 低介電損失

• 良好的導熱率

• 出色的絕緣功能

• 高彎曲強度

  
  

由於這些好處，Beo陶瓷成為製造光電設備（例如紅外檢測和成像）和微電器設備（例如厚和薄膜電路和高功率半導體設備）所需的必要材料。