Керамическая металлизация — это метод нанесения металлического покрытия с высокой адгезией на керамическую поверхность. Это жизненно важный шаг, поскольку керамика по своей природе не смачивается при пайке. Металлизированный слой делает их пригодными для пайки, обеспечивая необходимую основу для формирования прочных соединений керамики с металлом.

Традиционные печатные платы с металлическим сердечником (MCPCB) обладают высоким термическим сопротивлением из-за необходимого полимерного изоляционного слоя между металлом и слоями схемы, что делает их все более неспособными удовлетворить потребности в рассеивании тепла мощных и сверхмощных светодиодов. Напротив, керамические подложки сочетают в себе изоляцию и теплопроводность, устраняя межфазное тепловое сопротивление.