B4C의 탁월한 마모 저항으로 인해, 소결 형태로, 균일 한 블라스팅 파워, 최소 마모 및 Corundum 및 Silicon Carbide와 같은 매우 단단한 연마체 폭발 제로 사용될 때에도 균일 한 블라스팅 파워, 최소 마모 및 더 긴 서비스 수명을 폭파하기에 이상적인 재료입니다.

붕소 질화물 세라믹 노즐은 고품질 원료 질화 붕소로 구성되어 있으며 전기 절연을위한 훌륭한 재료이며 고온에서 마모에 내성이 있습니다. 화학적 안정성이 우수합니다. 실제로, 그것은 다양한 분야에서 수많은 용도를 가지고 있습니다. 질화 붕소가 금속에 대한 습윤성이 낮기 때문에, 특히 고순도가 높은 물질의 경우, 용융 금속이 생산됩니다.

금속 형성 작업에서, 실리콘 질화물 세라믹 압출은 구리, 황동 및 니모닉 합금을 압제하고 끌어 당기는 데 사용됩니다. 마모, 부식 및 열 충격에 대한 예외적 인 저항으로 인해 다이는 더 오래 지속되며 유지 보수가 줄어 듭니다.

직접 결합 구리 (DBC) 세라믹 기판은 고도로 절연 알루미나 (AL2O3) 또는 알루미늄 (ALN) 세라믹 기판에서 코팅되는 새로운 유형의 복합 재료입니다.

세라믹을 결합하기위한 확립 된 방법 인 브레이징은 조인트와 씰을 만드는 데 특히 효과적인 액체 상 절차입니다. 예를 들어, 전자 및 자동차 산업에 사용되는 구성 요소는 브레이징 기술을 사용하여 쉽게 대량 생산할 수 있습니다.

Alumina는 높은 경도와 마모에 대한 저항성으로 인해 볼 밸브, 피스톤 펌프 및 깊은 드로잉 도구를위한 좋은 재료입니다. 또한 브레이징 및 금속화 공정을 통해 금속 및 기타 세라믹 재료와 간단하게 결합 할 수 있습니다.

고유 한 특성으로 인해 SIC는 고온, 고전류 및 높은 열전도율이 필요한 고전력 응용 분야에 매우 바람직한 재료입니다.SIC는 반도체 사업의 주요 힘으로 부상하여 고효율, 고출력 적용에 사용하기 위해 전력 모듈, 쇼트 키 다이오드 및 MOSFET에 전력을 공급했습니다.또한 SIC는 높은 작동 주파수를 처리 할 수 ​​있습니다

반도체 기능 및 강한 열전도율을 갖는 붕소 카바이드 세라믹은 고온 반도체 구성 요소뿐만 아니라 가스 분포 디스크, 포커싱 링, 전자 레인지 또는 적외선 창 및 반도체 섹터의 DC 플러그로 사용될 수 있습니다.

알루미늄 질화물은 열 및 전기 전도도가 강한 절연 세라믹입니다. 강한 열전도율은 반도체에 인기있는 재료입니다. 또한, 확장 계수가 낮고 산화성이 강한 다양한 반도체에 좋은 옵션입니다. 열과 화학 물질에 대한 저항성이 높기 때문에 알루미늄은 최질의 재료입니다.

99.8% 알루미나 세라믹 로더 암은 반도체 제조 공정에 사용되는 구성 요소입니다. Alumina Ceramic은 우수한 전기 절연 및 높은 열전도율 특성을 갖춘 세라믹 재료의 한 유형으로 다양한 반도체 응용 분야에 적합합니다. 세라믹 암은 일반적으로 웨이퍼 처리 로봇 및 픽 앤 PP와 같은 반도체 생산 장비에 사용됩니다.