(DBC -ceramika substratoProduktita deWintrustek)
Rektaj ligitaj kupraj (DBC) ceramikaj substratojestas nova tipo de kunmetita materialo, en kiu kupra metalo estas tegita sur tre izolanta alumino (AL2O3) aŭ aluminia nitrido (ALN) ceramika substrato. La surfaca metaliga teknologio de alumina kaj aluminia nitrida ceramikaj substratoj estas preskaŭ la sama. Prenante la ceramikan substraton de AL2O3 kiel ekzemplo, la kupra folio de Cu estas rekte veldita al la alumina substrato per hejtado de la ceramika substrato en nitrogena atmosfero N2 enhavanta oksigenon.
Media hejtado ĉe altaj temperaturoj (1065-1085) kaŭzas, ke la kupra metalo oksidiĝas, difuzas kaj fandiĝas ceramika eŭektiko, kiu ligas la kupron kaj la ceramikan substraton kaj kreas ceramikan kunmetatan metalan substraton; Poste preparu la linian substraton per gravurita metodo laŭ la disvolviĝo de la filmo -elmontro. Ĉefe uzataj en la pakaĵo de potencaj semikonduktaĵaj moduloj, fridujoj kaj altaj temperaturaj sigeloj.
Cirkvitaj tabuloj de komputiloj kaj malalt-potencaj hejmaj aparatoj tipe uzas metalajn kaj organikajn substratojn; Tamen, ceramikaj substrataj materialoj kun pli bonaj termikaj proprietoj, kiel silicia nitrido, aluminia nitrido kaj alumino, estas bezonataj por alttensiaj, altaj aktualaj aplikoj, kiel potencaj moduloj, sunaj inversigiloj kaj motorregiloj.
LaDBC -substratoEn Potenca Elektronika Modulo -Teknologio estas ĉefe diversaj blatoj (IGBT -blatoj, diodaj blatoj, rezistiloj, SIC -blatoj, ktp.), LaDBC -substratoTra la kupra revesta surfaco, por kompletigi la ĉifonan parton de la konekta polo aŭ konekti surfacon de la rilato, la funkcio similas al tiu de la PCB -substrato. La DBC -substrato havas bonajn izolajn proprietojn, bonan varmegan disipadon, malaltan termikan reziston kaj kongruan ekspansian koeficienton.
LaDBC -substratoHavas la jenajn elstarajn ecojn: bona izolado, bona varmo -disipada agado, malalta termika rezista koeficiento, kongrua ekspansia koeficiento, bonaj mekanikaj proprietoj kaj bona solda agado.
1. Bona izolanta agado. Uzante laDBC -substratoĈar ĉifona subteno efike disigas la blaton de la varmo -disip -bazplato de la modulo, la DBC -substrato en la mezo de la ceramika tavolo de AL2O3 aŭ ALN -ceramika tavolo efike plibonigas la izolan kapablon de la modulo (tensio de izolado de ceramika tavolo> 2,5kV).
2,5kV).2. Bonega termika konduktiveco, laDBC -substrato
Havas bonegan termikan konduktivecon kun 20-260W/MK, IGBT-modulo en la procezo de operacio, la ĉifona surfaco generos grandan kvanton da varmego, kiu povas esti efike translokigita tra la DBC-substrato al la termika bazo de la modulo, poste tra la termika kondukto de la modulo de la baza plato al la varmego, por kompletigi la termikan konduktan silikon sur la baza plato al la varmego, por kompletigi la totalan konduktan silikon sur la baza plato al la varmego, por kompletigi la termikan konduktan silikon sur la baza plato.
3. Elstara elektra konduktiveco. Ĉar kupro estas tre konduktiva metalo, elektraj signaloj povas esti kun malmulta rezisto danke al la rekta ligo inter la kupro kaj substrato. Pro tio, DBC estas ideale taŭga por uzo en altrapidaj elektraj ekipaĵoj, kiuj bezonas transdoni datumojn rapide kaj fidinde, inkluzive de komputiloj kaj serviloj.4. La ekspansia koeficiento de laDBC -substrato
similas al tiu de la blato. La koeficiento de ekspansio de DBC -substrato similas al tiu de silicio (la ĉefa materialo de la blato estas silicio) (7.1ppm/k), kiu ne kaŭzos streĉan damaĝon al la blato, kaj la senŝeliga forto de la DBC -substrato> 20N/mm2. Cetere ĝi ankaŭ havas bonajn mekanikajn proprietojn kaj korodan reziston. DBC ne facile deformiĝas, kaj uzeblas super larĝa temperaturintervalo. 20N/mm2. Cetere ĝi ankaŭ havas bonajn mekanikajn proprietojn kaj korodan reziston. DBC ne facile deformiĝas, kaj uzeblas super larĝa temperaturintervalo.5. Solda agado estas bona. La velda agado de la
DBC -substrato
