(ਐਲੂਮਿਨਾ ਵਸਰਾਵਿਕਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈਵਿਨਟਰਸਟੇਕ)
ਐਲੂਮਿਨਾਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ (Al2O3) ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਅਕਸਰ ਨਾਮ ਹੈ। ਇਹ ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਸੁਮੇਲ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਟਿਕਾਊ ਤਕਨੀਕੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਹੈ। ਇਹ ਉਦਯੋਗਿਕ ਕਾਰਜ ਦੀ ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਕਿਸਮ ਦੇ ਲਈ ਠੀਕ ਹੈ.
ਮੁੱਖ ਫਾਇਦੇ:
ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ: ਪਾਊਡਰ ਤੋਂ ਹਾਰਡ ਵਸਰਾਵਿਕ ਤੱਕ
ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣਐਲੂਮਿਨਾ ਵਸਰਾਵਿਕ ਉਤਪਾਦਗੁੰਝਲਦਾਰ ਭੌਤਿਕ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:
ਪਾਊਡਰ ਦੀ ਤਿਆਰੀ: ਐਲੂਮਿਨਾ ਪਾਊਡਰ ਨੂੰ ਐਡਿਟਿਵ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਏਡਜ਼) ਨਾਲ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ: ਡ੍ਰਾਈ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ, ਆਈਸੋਸਟੈਟਿਕ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ, ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ, ਜਾਂ ਟੇਪ ਕਾਸਟਿੰਗ ਨੂੰ ਲੋੜੀਂਦੀ ਸ਼ਕਲ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਚੁਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਸਿੰਟਰਿੰਗ:ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੀ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚ 1600 ° C ਤੋਂ 1800 ° C 'ਤੇ ਫਾਇਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪਾਊਡਰ ਦੇ ਕਣ ਇੱਕ ਸੰਘਣੀ ਕ੍ਰਿਸਟਲਿਨ ਬਣਤਰ ਵਿੱਚ ਬੰਨ੍ਹ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।
ਸਮਾਪਤੀ:ਇਸਦੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਕਠੋਰਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਮੁਕੰਮਲ ਕਰਨ ਲਈ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੀਰੇ ਦੇ ਸੰਦਾਂ ਜਾਂ ਪੀਸਣ ਵਾਲੇ ਪਹੀਏ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਇਹ ਲੇਖ ਕਈ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਬਣਾਉਣ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ 'ਤੇ ਕੇਂਦ੍ਰਤ ਕਰਦਾ ਹੈ:
1. ਸੁੱਕਾ ਦਬਾਓ
ਇਹ ਉਦਯੋਗਿਕ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਤਰੀਕਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਧਾਰਨ ਆਕਾਰਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਾਦਰਾਂ, ਰਿੰਗਾਂ ਅਤੇ ਵਾਸ਼ਰ) ਦੇ ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ।
ਸਿਧਾਂਤ:ਇੱਕ ਬਾਈਂਡਰ ਵਾਲੇ ਪਾਊਡਰ ਨੂੰ ਇੱਕ ਧਾਤ ਦੇ ਉੱਲੀ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਪ੍ਰੈਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਇੱਕ ਦਿਸ਼ਾਹੀਣ ਜਾਂ ਦੋ-ਦਿਸ਼ਾਵੀ ਦਬਾਅ ਦੇ ਅਧੀਨ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਫਾਇਦੇ: ਸਧਾਰਨ ਕਾਰਵਾਈ, ਉੱਚ ਕੁਸ਼ਲਤਾ, ਸਟੀਕ ਹਰੇ ਸਰੀਰ ਦੇ ਮਾਪ, ਅਤੇ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਸੰਕੁਚਨ.
ਸੀਮਾਵਾਂ:ਗੁੰਝਲਦਾਰ-ਆਕਾਰ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਮੁਸ਼ਕਲ; ਰਗੜਨ ਵਾਲੀਆਂ ਤਾਕਤਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਵੱਡੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਘਣਤਾ ਅਸਮਾਨ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।
2. ਆਈਸੋਸਟੈਟਿਕ ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ
ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਆਈਸੋਸਟੈਟਿਕ ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਤਰਜੀਹੀ ਢੰਗ ਹੈ।
ਸਿਧਾਂਤ: ਪਾਊਡਰ ਨੂੰ ਇੱਕ ਲਚਕੀਲੇ ਮੋਲਡ (ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਰਬੜ ਦੇ ਬੈਗ) ਵਿੱਚ ਸੀਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਦਬਾਅ-ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਮਾਧਿਅਮ ਵਜੋਂ ਤਰਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਇੱਕ ਉੱਚ-ਦਬਾਅ ਵਾਲੇ ਭਾਂਡੇ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਫਾਇਦੇ: ਦਬਾਅ ਨੂੰ ਸਾਰੀਆਂ ਦਿਸ਼ਾਵਾਂ ਤੋਂ ਪਾਊਡਰ 'ਤੇ ਇਕਸਾਰ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਪੂਰੇ ਹਰੇ ਸਰੀਰ ਵਿਚ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਇਕਸਾਰ ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਵਿਗਾੜ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ:ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਡੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਟਿਊਬਾਂ, ਗੋਲਿਆਂ, ਜਾਂ ਸ਼ੁੱਧ ਵਸਰਾਵਿਕ ਬੇਅਰਿੰਗਾਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
3. ਟੇਪ ਕਾਸਟਿੰਗ
ਜੇ ਤੁਸੀਂ ਅਤਿ-ਪਤਲੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨਾਂ ਵਿੱਚ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ) ਦੇਖਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਉਹ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸੰਭਾਵਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਟੇਪ ਕਾਸਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
ਸਿਧਾਂਤ:ਪਾਊਡਰ ਨੂੰ "ਸਲਰੀ" ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ, ਡਿਸਪਰਸੈਂਟ ਅਤੇ ਬਾਈਂਡਰ ਨਾਲ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਫਿਰ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਫਿਲਮ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਡਾਕਟਰ ਬਲੇਡ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਕਨਵੇਅਰ ਬੈਲਟ ਉੱਤੇ ਫੈਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਫਿਰ ਸੁੱਕ ਅਤੇ ਬੰਦ peeled ਹੈ.
ਫਾਇਦੇ: 10 μm ਅਤੇ 1 mm ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਨਾਲ ਅਤਿ-ਪਤਲੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸ਼ੀਟਾਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਦੇ ਸਮਰੱਥ।
ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ:ਮੋਟੀ-ਫਿਲਮ ਸਰਕਟ ਸਬਸਟਰੇਟਸ, ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਕੈਪਸੀਟਰਸ (MLCC)।
4. ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ
ਪਲਾਸਟਿਕ ਉਦਯੋਗ ਤੋਂ ਉਧਾਰ ਲਈ ਗਈ ਇਸ ਤਕਨੀਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਬਹੁਤ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਸਿਧਾਂਤ:ਐਲੂਮਿਨਾ ਪਾਊਡਰ ਨੂੰ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਜੈਵਿਕ ਬਾਈਂਡਰ (40% ਤੋਂ ਵੱਧ) ਦੇ ਨਾਲ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਸ਼ੁੱਧ ਮੋਲਡ ਵਿੱਚ ਇੰਜੈਕਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਫਿਰ ਠੰਡਾ ਅਤੇ ਠੋਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਚੁਣੌਤੀਆਂ:ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ "ਡਿਬਾਈਡਿੰਗ" ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ (ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ) ਬਹੁਤ ਲੰਮੀ ਅਤੇ ਨਾਜ਼ੁਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਗਲਤ ਹੈਂਡਲਿੰਗ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਕਰੈਕਿੰਗ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ:ਵਸਰਾਵਿਕ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਹਿੱਸੇ, ਮੈਡੀਕਲ ਜੰਤਰ ਹਿੱਸੇ.
5. ਐਡੀਟਿਵ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ (3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ)
ਇਹ ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੈ ਜੋ ਆਕਾਰ ਉੱਤੇ ਮੋਲਡ ਦੁਆਰਾ ਲਗਾਈਆਂ ਗਈਆਂ ਸੀਮਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਤੋੜ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ: ਸਟੀਰੀਓਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ (SLA) ਜਾਂ ਪੇਸਟ ਐਕਸਟਰਿਊਸ਼ਨ।
ਫਾਇਦੇ: ਇਸ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਹੀ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਅੰਦਰੂਨੀ ਢਾਂਚਿਆਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬਾਇਓਮੀਮੈਟਿਕ ਪਿੰਜਰ ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਫਲੂਇਡਿਕ ਚਿਪਸ) ਦੇ ਨਾਲ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪ ਵਿਕਸਿਤ ਕਰਨ ਜਾਂ ਸਿਰੇਮਿਕਸ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ।
